Korea Circuit拿下大單，向意法半導(dǎo)體供應(yīng)FC-BGA基板
集微網(wǎng)消息，韓國PCB基板公司Korea Circuit拿下了意法半導(dǎo)體的大單，正在為其供應(yīng)FC-BGA基板，該產(chǎn)品將用于意法半導(dǎo)體高端汽車芯片。
Korea Circuit自生產(chǎn)FC-BGA基板產(chǎn)品之后，首先拿到了博通的訂單，為其穩(wěn)定供貨。消息人士稱，意法半導(dǎo)體的訂單，約占Korea Circuit總營收的30%。
盡管全球半導(dǎo)體市場依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅(jiān)挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年，價值720億韓元的FC-BGA供貨合同，盡管該公司未透露大客戶的名稱，但行業(yè)普遍認(rèn)為這就是博通。
2021年9月，這家公司又宣布簽訂了一份為期6年，價值900億韓元的合同。兩個月后，該公司宣布斥資2000億韓元建造新的FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。
盡管與意法半導(dǎo)體成功達(dá)成交易，但這家韓國PCB基板制造商今年的銷售收入仍同比下降23%。
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原文標(biāo)題：Korea Circuit拿下大單，向意法半導(dǎo)體供應(yīng)FC-BGA基板
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