10月13日芯未半導(dǎo)體一期生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)通儀式舉行，標(biāo)志著該工程全面上線(xiàn)。

據(jù)悉，本次通線(xiàn)投產(chǎn)后，該項(xiàng)目將形成約6萬(wàn)片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

芯未半導(dǎo)體的半導(dǎo)體項(xiàng)目于去年8月開(kāi)工。當(dāng)時(shí)芯片未完成項(xiàng)目共投資10億元人民幣，分兩個(gè)階段建設(shè)，竣工投產(chǎn)后，將向包括igbt芯片、模塊和解決方案構(gòu)成產(chǎn)品等的電力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供igbt特有的授權(quán)委托加工服務(wù)。

據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局消息，芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目位于成都高新區(qū)，是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體加工平臺(tái)，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體試驗(yàn)平臺(tái)。主要為電力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、終端機(jī)應(yīng)用企業(yè)等，提供igbt芯片背面加工-模塊成套測(cè)試代理-模塊綜合代理等一站式代理服務(wù)。