來源：ERS

一年一度中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)今天正式在上海來開帷幕。本屆大會(huì)匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導(dǎo)體制造業(yè)的?管。該峰會(huì)為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái)，以共同探討半導(dǎo)體技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)和合作機(jī)會(huì)。

作為在半導(dǎo)體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會(huì)。

Laurent Giai-Miniet先生還在正在進(jìn)行專題論壇中發(fā)表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測(cè)和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：

ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet

這次演講吸引了來自全球各行各業(yè)的參與者，他們對(duì)這些技術(shù)突破表示濃厚的興趣。這些創(chuàng)新將對(duì)社會(huì)、商業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)生深刻的影響。

十分感謝ISES組委會(huì)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了這樣一個(gè)重要平臺(tái)，不僅有助于加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)外的聯(lián)系，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)合作，同時(shí)還有助于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)發(fā)展和國(guó)際合作，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

審核編輯 黃宇