英飛凌、現代汽車和起亞汽車已簽署一項長期供應協議，提供碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體。英飛凌將在未來十年內為現代和起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，并在此期間建立和儲備相關產能?，F代和起亞將通過資金支持英飛凌的產能建設和儲備計劃。

17日，現代汽車和起亞在德國慕尼黑的英飛凌總部舉行了簽約儀式。現代汽車集團全球戰(zhàn)略部門負責人金興洙和英飛凌汽車電子事業(yè)部總裁彼得·希菲爾（PeterSchiefer）參加了簽字儀式。

電力芯片能夠用于電能的分配、轉換和控制。其能夠延長電池的使用壽命，降低能源消耗，是新能源汽車所必備的核心零部件。現代汽車和起亞聯合簽署協議，計劃與英飛凌合作進行技術研發(fā)，以提升電動汽車和混合動力汽車的電力性能，并爭取在未來能夠進一步提升市場競爭力。英飛凌公司將在2030年之前向以上兩家公司提供生產電動汽車、混合動力汽車等的電力芯片。

現代汽車執(zhí)行副總裁暨全球戰(zhàn)略辦公室負責人金賢秀表示：“英飛凌是一個重要的戰(zhàn)略合作伙伴，在功率半導體市場上具備穩(wěn)健的生產能力和獨特的技術實力。此次合作關系不僅能夠穩(wěn)定供應現代汽車和起亞所需的半導體，還能輔助我們具有競爭力的產品線，進一步鞏固我們在全球電動汽車市場上的領先地位?！?/span>

現代汽車和起亞在21世紀初與英飛凌公司建立了合作關系，開始從其公司采購傳感器芯片。到了中期，又開始從英飛凌公司采購供應電力芯片。在簽字儀式上，金興洙表示，通過合作，雙方能夠減輕中長期的供需風險，并通過采用新技術以及具有競爭力的產品來努力主導全球電動汽車市場。希菲爾表示，英飛凌公司將盡全力開發(fā)優(yōu)質的電力芯片，以滿足現代汽車和起亞的系統(tǒng)配置，并及時提供供應。

英飛凌的功率半導體對電動汽車轉型至關重要。這種轉型將帶動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半導體市場。通過在馬來西亞居林擴建廠房，英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導體廠，進一步鞏固其作為高品質高產能汽車電子供應商的市場領先地位。根據英飛凌的多地點戰(zhàn)略，居林廠將與奧地利菲拉赫和德國德勒斯登的其他據點互為補充。