一文講透回流焊的升溫速率以糾偏扶正
引言:
作為SMT從業(yè)者,大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉,但在與許多同行的頻繁交流中,我發(fā)覺絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解,主要是對(duì)于升溫速率(也叫升溫斜率)的認(rèn)識(shí)都不夠透徹,因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
1.我們需要關(guān)注的升溫速率是回流焊哪個(gè)階段的升溫速率?
回流焊分四個(gè)階段,升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)(也有叫恒溫區(qū)或者保溫區(qū))、回流區(qū)、冷卻區(qū)。我們需要關(guān)注的是第一個(gè)階段升溫區(qū)的升溫速率。
2. 回流焊的升溫區(qū)為什么要控制升溫速率?
在貼片完成后,PCBA電子組件進(jìn)入回流爐,即開始按照預(yù)定速度從環(huán)境溫度開始加熱。為防止元器件損壞,控制升溫速率是必要的。加熱還使得助焊劑在完全活化之前其溶劑的蒸發(fā),以減少焊接時(shí)氣體的產(chǎn)生。
這里的關(guān)鍵是升溫速率不宜太大,否則容易導(dǎo)致元器件損壞。我們都知道元器件的原材料有金屬和塑料等,他們都有熱脹冷縮的特性,而不同材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的。另外有些元器件是MSD(濕度敏感元件),元件內(nèi)部的水汽也會(huì)受熱膨脹直到汽化。過快的升溫速率顯然容易造成元器件因熱膨脹過快而造成損傷。
3. 升溫速率應(yīng)該設(shè)定多少最合適?
有人說1~3℃/s,也有人說1~4℃/s或者2~4℃/s。從防止元器件損傷的角度,我認(rèn)為1~3℃/s是最為合理的。
4. 升溫速率是怎樣計(jì)算的?
從升溫速率的單位可以看出,升溫速率是一定時(shí)間之間的溫度差除以時(shí)間差,即升溫速率=(T2-T1)/(t2-t1)。
5. 重點(diǎn)來了!!!
為什么我說絕大多數(shù)從業(yè)者都不理解回流焊的升溫速率呢?大家有沒有想過,你們看到的爐溫測(cè)試結(jié)果,其中的升溫速率正確嗎?
答案是絕大多數(shù)SMT工程師提供的爐溫曲線,其中升溫速率的數(shù)據(jù)是無意義的,不是我們想要管控的升溫速率。
6. 如何看懂爐溫測(cè)試軟件的計(jì)算邏輯?
以上述爐溫曲線案例為例:
斜率1:介于25℃~150℃之間
計(jì)算斜率的時(shí)間間隔:60s(我在上面示意圖中以Tc表示)
升溫速率=(132-25)/60≈1.78℃/s
以上結(jié)果符合1~3℃/s的工藝要求,于是SMT工程師信心滿滿地說,升溫速率很理想。大多數(shù)人都覺得沒毛病,只有極少數(shù)明白人知道,這是假的升溫速率,看這個(gè)結(jié)果毫無意義。這個(gè)“毛病”就出在“計(jì)算斜率的時(shí)間間隔tc:60s”上面。
我們可以很明顯地看到,實(shí)際的爐溫曲線不是以固定的斜率上升,而是先快后慢,當(dāng)我們看到1.78℃/s的結(jié)果而心安理得時(shí),殊不知某些元件可能面臨著巨大的損傷風(fēng)險(xiǎn),它們很可能經(jīng)受著實(shí)際遠(yuǎn)高于3℃/s的斜率,而我們卻看不到。
我們做一個(gè)驗(yàn)證,同一個(gè)爐溫曲線測(cè)試結(jié)果,我們把Tc(采樣間隔時(shí)間)分別改為3s和1s,我們看一下結(jié)果比對(duì):
我們可以看到Tc=3s時(shí),1號(hào)測(cè)溫點(diǎn)的升溫速率為2.50℃/s;
Tc=1s時(shí),1號(hào)測(cè)溫點(diǎn)的升溫速率為2.90℃/s,比前者高出很多。
由此得出結(jié)論1:采樣間隔時(shí)間設(shè)置值越大,則軟件顯示的升溫速率越小。
由上面兩圖我們還可以看到,斜率介于35℃~60℃或者35℃~150℃時(shí),軟件顯示的升溫速率是不變的,由此我們又可以得出結(jié)論2:爐溫測(cè)試軟件的斜率計(jì)算邏輯是取設(shè)定的溫度區(qū)間內(nèi)的最大斜率。而最大斜率是曲線最開始上升的那個(gè)階段。
7. 如何獲得正確的升溫速率?
由剛才的案例,我們可以明確回流焊爐溫曲線的升溫速率是先大后小,因此我們需要關(guān)注和管控的是曲線最初的升溫速率。之前看到有人設(shè)置斜率介于35℃~150℃或者40℃~160℃都是不合理的。因?yàn)槲覀僑MT車間的溫度要求是23℃±5℃,即使考慮到我們的測(cè)溫板往往有余溫,我們也應(yīng)該設(shè)定溫度區(qū)間介于23℃~150℃(150℃換成60℃或者100℃都沒影響),采用間隔時(shí)間應(yīng)設(shè)定為1s。
8. 如何設(shè)定回流焊的爐溫參數(shù)以獲得可靠的升溫速率?
這個(gè)問題可以換一種問法:爐溫參數(shù)中哪些參數(shù)對(duì)升溫速率有最直接的影響?
答案是:第一溫區(qū)的溫度和鏈速。
第一溫區(qū)的溫度與升溫速率成正比;鏈速與升溫速率成反比。
原因是第一溫區(qū)的溫度與車間環(huán)境溫度的差值是最大的,一般在100℃上下,而后面相鄰溫區(qū)的溫差值一般都要求不超過50℃,整個(gè)回流焊過程的鏈速是恒定不變的,從升溫速率=(T2-T1)/(t2-t1)的計(jì)算公式可以看出,溫差越大,升溫速率越大。因此,毫無疑問,回流焊的升溫速率最大值就是在曲線最開始上升的階段。
結(jié)語
我之前看到很多人提供的爐溫曲線上,采樣間隔時(shí)間有60s,有30s,也有20s的,當(dāng)我指出錯(cuò)誤時(shí),他們振振有詞地說這是我們軟件的默認(rèn)設(shè)置,能有什么問題?我這樣做了n年了,我們的產(chǎn)品出去多少kk了,能有什么問題?
我希望大家看到本文后,能夠重新審視自己的職業(yè)觀。作為一個(gè)合格的優(yōu)秀的工藝工程師,應(yīng)有堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)、豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度、敏銳的洞察力、堅(jiān)定的立場(chǎng),不隨波逐流,不人云亦云,這樣才能在職場(chǎng)江湖立于不敗之地。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:PCBA DFM工藝專家丨一文講透回流焊升溫速率
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