據(jù)國內(nèi)消息人士透露，三星已經(jīng)向日本新川電機（Shinkawa）大量訂購了16臺2.5d芯片封裝粘合設備。已經(jīng)收到了7臺，必要時還可以要求進口剩下的設備。

據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設備訂單也會增加。

三星hbm3超高帶寬存儲芯片、中間件及2.5D封裝，很可能會用于英偉達GB100芯片，預計這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺積電制造，制造時間，將需要4個月，半導體組裝及包裝以后，將在2024年2季度預計實現(xiàn)。從三星購買設備，正在提前做準備。