高通與博世推出全新車載中央計算平臺
在2024年的CES展會上，高通和博世共同推出了汽車行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級芯片（SoC）上同時運行信息娛樂和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能的車載中央計算平臺。這一創(chuàng)新平臺是兩家公司在汽車技術(shù)領(lǐng)域的最新合作成果，旨在為未來的智能汽車提供更強大的計算能力和更高效的集成解決方案。
這款車載中央計算平臺由博世發(fā)布，基于Snapdragon Ride?Flex SoC打造。Snapdragon Ride?Flex SoC是高通專門為汽車行業(yè)打造的一款高度集成的SoC，具有強大的計算能力和靈活性，能夠滿足車載信息娛樂和ADAS系統(tǒng)的不同需求。
通過將信息娛樂和ADAS功能集成在單顆SoC上，這款車載中央計算平臺能夠提供更高效、更可靠的計算支持，從而提升汽車的智能化水平和安全性。這一創(chuàng)新平臺將為汽車制造商提供更靈活的定制化選項，可以根據(jù)具體需求定制不同的功能和配置。
高通與博世的合作標(biāo)志著汽車行業(yè)在智能化和集成化方面邁出了重要的一步。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的不斷拓展，車載中央計算平臺有望成為智能汽車的核心組成部分，為消費者帶來更加智能、安全的出行體驗。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7624瀏覽量
193212 -
adas
+關(guān)注
關(guān)注
310文章
2258瀏覽量
210243 -
博世
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
489瀏覽量
75435
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
博世推出首款高性能六軸慣性傳感器
博世即將推出全新一代MEMS慣性傳感器——SMI980與SMU300，這是公司首次發(fā)布高性能六軸慣性傳感器系列。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于輔助駕駛系統(tǒng)、高精定位、
南芯科技推出全新車規(guī)級升降壓轉(zhuǎn)換器和高邊開關(guān)
今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出車規(guī)級升降壓轉(zhuǎn)換器 SC8748Q/SC8749Q，以及高邊開關(guān) SC71420Q/SC71440Q，為 ADAS 系統(tǒng)提供從 ECU 到攝像頭模塊
聯(lián)合電子車載計算平臺技術(shù)解析
第一代中央區(qū)域架構(gòu)逐漸得到論證，中央三域車載計算平臺將進一步深化功能融合，軟件創(chuàng)新，實現(xiàn)整車降本增效，提升用戶體驗，以應(yīng)對多變的市場需求，如
車載計算平臺SoC：采用CPU+GPU+NPU+MCU+VPU異構(gòu)設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）車載計算平臺是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心部件，承擔(dān)著車輛感知、決策、控制等關(guān)鍵任務(wù)，相當(dāng)于汽車的“大腦”。隨著汽車智能化和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，車載
布谷鳥科技AI多功能中央控制器產(chǎn)品介紹
隨著低速無人車、輪式機器人、智能機械裝備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，傳統(tǒng)的ECU已無法滿足高算力、低時延、多模態(tài)協(xié)同的智能化需求。布谷鳥科技基于英偉達計算平臺研發(fā)出高
博世攜手途虎養(yǎng)車發(fā)布三款重磅新品
近日，博世智能出行售后聯(lián)合途虎養(yǎng)車在上海國際汽車工業(yè)展覽會召開新品發(fā)布會，正式首發(fā)博世汽車漆面保護膜，并推出博世火花塞及潤滑油新品，在途虎養(yǎng)車平臺
2025上海車展 | 車載信號弱怎么辦？移遠通信率先推出全新蜂窩天線補償器，解決客戶網(wǎng)聯(lián)痛點
4月27日，在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間，移遠通信正式推出全新車載蜂窩天線補償器，該產(chǎn)品基于雙向動態(tài)補償、微秒級頻段切換、混頻電路集成等創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)，通過信號增強、時延優(yōu)化、高可靠性、靈活
博世正式發(fā)布全新駕駛輔助品牌—博世縱橫輔助駕駛及其產(chǎn)品矩陣
中國，上?！蝾I(lǐng)先的汽車技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世近日宣布，正式發(fā)布全新輔助駕駛品牌“博世縱橫輔助駕駛”，涵蓋縱橫輔助駕駛基礎(chǔ)版、升級版和至尊版三大產(chǎn)品線，形成完整覆蓋SAE L2級的全系輔助駕駛矩陣
伍爾特電子推出全新車用壓接連接器系列
伍爾特電子（Würth Elektronik）推出“REDCUBE PRESS-FIT for Automotive”全新車用壓接連接器系列，專為汽車應(yīng)用優(yōu)化了螺紋連接技術(shù)。這些堅固耐用的元件可承載高達 250 A 的電流，并按照嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制造。
TDK推出高電容車載與商用MLCC新品
TDK株式會社近日宣布，其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容再次擴大，全新推出了3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)的MLCC產(chǎn)品。 這款全新
HL Klemove與HARMAN聯(lián)手打造SDV中央計算平臺
近日，HL集團旗下專注于自動駕駛解決方案的子公司HL Klemove，與三星電子旗下的HARMAN宣布達成一項重大合作協(xié)議。雙方將共同致力于開發(fā)軟件定義車輛(SDV)的中央計算平臺，該平臺
高通推出全新至尊版驍龍汽車平臺
如今，汽車行業(yè)正向著中央計算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動的架構(gòu)演進。為滿足行業(yè)對更高計算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗，高通推出
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
在驍龍峰會上，高通技術(shù)公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用
高通全新推出驍龍8至尊版移動平臺
驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來了包括AI-ISP的影像功能
軟件定義汽車與AI驅(qū)動的車載技術(shù)革新
生命周期的系統(tǒng)升級，不斷推出創(chuàng)新功能。預(yù)計至2020年代中期，這一趨勢將達到高潮，中央操作系統(tǒng)將成為新車的標(biāo)配，這些系統(tǒng)依托AI與先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）平臺，開啟智能化新篇章。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論