1月16日,山東易信環(huán)保科技有限公司舉辦了名為“高豐度核級10B酸、高豐度高純11BF3電子特氣新材料發(fā)布會”的活動,介紹了高豐度核級10B酸及高純度11BF3等電子氣新材料的項目進展情況。據(jù)了解,項目計劃于2023年6月實現(xiàn)量產,并將于2024年度加大投資,提升產能至百噸級,以滿足市場對于硼同位素純度與產量的需求。
據(jù)悉,核級10B酸在核能、核電及核醫(yī)療等領域有廣泛應用,且是半導體制造中的關鍵原料之一,11BF3氣體則在離子注入工藝中,以及作為硼摻雜劑的應用中起著至關重要的作用。此外,11BF3還能應用于顯示屏和光纖預制件的制作。
中國化工報報道,山東易信董事長趙東方表示,多年來,公司已聯(lián)合多家高校與科研機構展開緊密合作,以自主創(chuàng)新引領研發(fā),攻克了硼同位素10B和11B的分離及生產技術,突破了高純度、高豐度硼同位素產品的技術瓶頸,構建了10B酸和11BF3的整體工業(yè)化生產體系,實現(xiàn)了相關技術的完全自給自足,并具備批量生產高純度、豐度系列硼同位素產品的能力。
展望未來,山東易信預計于2024年擴展產能(即第二階段計劃),完成后將實現(xiàn)各類硼同位素產品的全面國產化,以助力半導體制造、核電工業(yè)以及核醫(yī)療領域的快速發(fā)展。
-
顯示屏
+關注
關注
28文章
4563瀏覽量
75756 -
核電
+關注
關注
2文章
83瀏覽量
11733 -
半導體制造
+關注
關注
8文章
437瀏覽量
24470
發(fā)布評論請先 登錄
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠

山東振華新材料有限公司選購我司炭黑含量測試儀

易星新材料獲Pre-A輪融資,精進SiC研磨減薄技術
“國產替代”新材料 16 種

國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺建設指南(2024-2027年)

核芯互聯(lián)榮獲國家級專精特新“重點小巨人”稱號
我國化工新材料產業(yè)發(fā)展面臨的問題

高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺,助力Windows 11 AI+ PC體驗
英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰(zhàn)英特爾和AMD
國家工信部發(fā)布 | 未來重點100+新材料

山東美恒新材料有限公司選購我司差示掃描量熱儀

評論