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瑞薩電子:計(jì)劃進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2025年會大批量產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-01-29 14:55 ? 次閱讀
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來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技

在剛剛過去的2023年,半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷,但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇,許多公司取得了良好的業(yè)績。展望2024年,消費(fèi)電子需求復(fù)蘇有望帶動半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)束下行周期;中長期來看,汽車電子化、人工智能5G等新技術(shù)應(yīng)用則會推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。

站在2023年與2024年之間的交匯點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)接下來將向何處去?這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?!栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2024 Outlook)”采訪,邀請業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對于這些問題的分析和看法。我們采訪了瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青,分享他的獨(dú)到見解。

采訪嘉賓介紹

賴長青先生1988年畢業(yè)于華北電力大學(xué)通信工程專業(yè),并在2003-2005年間取得上海交通大學(xué)EMBA碩士學(xué)位。畢業(yè)之后曾在多家全球知名半導(dǎo)體公司擔(dān)任要職,后于2019年加入瑞薩電子,現(xiàn)擔(dān)任瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁。

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△瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁賴長青

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瑞薩電子致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識,提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。

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SiSC:請簡單總結(jié)一下2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況,展望一下2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景?

回顧2023年,半導(dǎo)體市場機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。盡管市場有了復(fù)蘇的跡象,但預(yù)期卻不如想象中樂觀。例如一些產(chǎn)品還在降價(jià)去庫存階段,而一些高端MCU則依舊存在結(jié)構(gòu)性短缺,這些都增加了半導(dǎo)體市場的不確定性。

展望2024年,我們預(yù)計(jì)市場會逐漸好轉(zhuǎn),例如汽車和工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的芯片依舊具有發(fā)展?jié)摿?。汽車方面?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/293/" target="_blank">新能源自動駕駛技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,會帶動電機(jī)、BMS,以及DCDC、OBC等芯片的長期需求,與傳統(tǒng)汽車相比,新能源所需要的芯片數(shù)量是6到8倍甚至更多。工業(yè)領(lǐng)域,雖然自動化市場正在慢下來,但業(yè)內(nèi)所需要的“降本增效”是不會減弱的,因此智慧工業(yè)依舊樂觀。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展,也將持續(xù)推進(jìn)數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

SiSC:2023年貴司主營業(yè)務(wù),面臨哪些壓力?同時(shí)取得了哪些成績?

2023年盡管市場持續(xù)低迷,但瑞薩取得了很多成績,首先,我們推出了許多新的技術(shù)、新的方案,這些為瑞薩帶來長期價(jià)值。例如,我們推出了業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8系列MCU,可大幅提高M(jìn)CU的性能。并且在汽車方面,我們第五代R-Car SoC平臺也和大家見面了,它提供從入門級到高端型號的多種處理器集,并可將AI加速器等各種IP,以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個(gè)封裝,可根據(jù)不同案例的不同要求進(jìn)行定制。另外,瑞薩進(jìn)軍了碳化硅功率器件領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2025年會大批量產(chǎn)。

另外,在公司層面,我們采用“Go deeper+Go broader”的策略,不斷地并購整合,使我們能夠?qū)⒊晒Ξa(chǎn)品組合的應(yīng)用場景不斷拓展,為更多領(lǐng)域客戶提供方案支持。2023年6月,我們又成功收購了專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics,增強(qiáng)了我們在近場通信(NFC)領(lǐng)域的技術(shù),進(jìn)一步擴(kuò)展了公司的產(chǎn)品陣容,特別是在連接領(lǐng)域。未來瑞薩還將秉持“讓世界更便利”的愿景,不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合,向目標(biāo)堅(jiān)定前進(jìn)。

SiSC:面對動蕩的外部局勢,2024年貴司將如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)?

面對動蕩的外部局勢,瑞薩將從三個(gè)方面應(yīng)對挑戰(zhàn):首先,采用全球化+多元化的公司戰(zhàn)略,使公司能夠無懼外部環(huán)境,健康成長。其次,加強(qiáng)庫存管理并建立靈活的供應(yīng)鏈,從而保障客戶供應(yīng)。這可以幫助瑞薩獲得更多客戶信賴的同時(shí),贏得更多市場。最后,也是最重要的一點(diǎn),瑞薩堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新,我們把銷售額的18%投入研發(fā)生產(chǎn),這么高的研發(fā)投入再加上我們內(nèi)部高效地方案整合,使我們能夠賦予客戶更快的創(chuàng)新能力,從而讓他們能夠緊跟市場潮流。

SiSC:2024年,貴司有怎樣的市場規(guī)劃?

瑞薩將專注汽車、智慧工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、IoT四大方向,豐富產(chǎn)品線,加快渠道商規(guī)模整合,繼續(xù)擴(kuò)大全球化版圖。在技術(shù)之外,雖然瑞薩是B2B企業(yè),但我們非常注重客戶體驗(yàn)。這個(gè)客戶體驗(yàn)包括幫助客戶更方便、更高效地研發(fā),并讓他們節(jié)約成本和時(shí)間,加速產(chǎn)品上市。為此,瑞薩為客戶提供全面的支持,包括,技術(shù)支持、商務(wù)支持、供應(yīng)支持等等。這是公司的核心競爭力之一,未來瑞薩還將繼續(xù)貼近客戶需求,從產(chǎn)品、技術(shù)、支持提升客戶體驗(yàn)。

SiSC:2023年開始,ChatGPT熱度暴增,帶動算力芯片、存儲、光通信等上下游產(chǎn)業(yè)需求,將引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體周期。它們對半導(dǎo)體制造業(yè)提出了更多需求,貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略?

ChatGPT的火爆會使相關(guān)芯片面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)安全、功耗成本以及存儲容量等挑戰(zhàn)。作為MCU領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè),瑞薩的產(chǎn)品主要是嵌入式人工智能應(yīng)用,比較少在云端,但對于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的一致,我們可以提供相關(guān)的時(shí)鐘產(chǎn)品、電源、存儲接口產(chǎn)品,這些都是處理大型語言模型所需海量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。

審核編輯 黃宇

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