近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。

這次收購(gòu)旨在擴(kuò)大日月光在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。據(jù)悉，此次投資金額超過新臺(tái)幣21億元，并有望在今年第二季度末完成交易。

這次收購(gòu)不僅有助于日月光進(jìn)一步鞏固在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)也為其在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。通過整合英飛凌的兩座后段封測(cè)廠，日月光有望進(jìn)一步提升其生產(chǎn)能力和技術(shù)實(shí)力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

總的來說，這次收購(gòu)對(duì)于日月光和英飛凌來說都具有重要的意義。它不僅有助于雙方實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，還有助于推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。