2024年3月4日，上海 - 國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產品組合的基礎上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺——HPM6800系列。該系列產品結合主頻600MHz RISC-V CPU內核，算力高達1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite圖形庫和2D圖形加速PDMA，內置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2組4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口和2組2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口，單芯片MCU開發(fā)簡便，啟動時間低至百毫秒，系統(tǒng)功耗低，賦予數(shù)字儀表顯示和人機界面應用巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

HPM6800系列是先楫半導體在已有的高性能MCU系列產品中的又一個創(chuàng)新與突破。除了秉承先楫高性能芯片一貫的強大算力、精準控制、卓越通訊等特點，HPM6800更聚焦于將高效的圖形處理、復雜的人機界面及實時的信號控制三項功能融合并集成一體，最大限度地發(fā)揮系統(tǒng)效能，把顯示控制類的國產MCU產品帶到了前所未有的新高度。我們期待搭載HPM6800高性能MCU的多媒體系統(tǒng)解決方案在工業(yè)HMI、汽車儀表以及更廣闊的市場領域的應用落地。

此次合作將芯原功能豐富且低功耗的2.5D圖形處理器（GPU）IP與先楫基于RISC-V的高性能MCU相結合，旨在共同推出領先的優(yōu)秀產品，以應對顯示領域不斷增長的市場機遇。在過去十多年里，芯原的2.5D GPU IP已經廣泛應用于許多領先的汽車和工業(yè)產品中。我們非常期待能將這項成熟的圖形處理技術引入RISC-V生態(tài)系統(tǒng)，滿足更廣泛的客戶需求。

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠為MCU/MPU設備提供高能效的圖形處理和優(yōu)質的圖像輸出，同時顯著降低CPU負載。憑借其成熟的可擴展性，該GPU已廣泛應用于領先的汽車、工業(yè)和可穿戴產品中。此外，芯原還與領先的GUI軟件服務提供商展開合作，以豐富面向GPU關鍵應用的生態(tài)系統(tǒng)，有效加快客戶產品的上市進程。

產品簡介

主頻600MHz RISC-V CPU內核

片上內存1MB

支持擴展內存 DDR2-800，DDR3/DDR3L-1333

17×17 417 BGA P0.8 封裝

?40-°C至 +105-°C工作環(huán)境溫度

增強圖像系統(tǒng)：

2.5D OpenVG 1.1 GPU

2組 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口

2組 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口

2D 圖形加速

LCD控制器支持 8圖層 Alpha-blending

1920 × 1080 分辨率顯示屏刷新率可達 60fps

集成 JPEG 編解碼器可實現(xiàn)快速 JPEG 編碼和解碼，減輕處理器負荷

音頻：

4個 8通道全雙工I2S 和 1個數(shù)字音頻輸出

多路語音和數(shù)字麥克風接口

外設：

1個內置PHY的高速USB，千兆以太網口，多達 8路 CAN/CAN-FD及豐富的UART、SPI、I2C等外設

1個 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置為 12位精度時轉換率可達 4MSPS

多達 36路32位定時器，3個看門狗和 RTC

應用市場

先楫HPM6800系列集高算力、低功耗、高集成度和出色多媒體能力等特點，是一款特別適合于帶復雜圖形圖像處理、數(shù)字儀表顯示、高性能多媒體用戶界面應用的新一代應用平臺。其中，HPM6800高度集成的特性，無需電源管理子系統(tǒng)，有助于降低系統(tǒng)成本。適合以下目標應用，但不僅限于這些應用：

汽車儀表/摩托車儀表/工程車儀表

人機交互界面（HMI）

電子后視鏡（CMS）

車身域控（ECU）

車載通信終端（TBOX）

網關（Gateway）

智能管理系統(tǒng)平臺

視覺/語音輔助產品

工業(yè)相機

高端醫(yī)療設備

為了加速 HPM6800系列產品的市場應用推廣，先楫半導體已與合作伙伴推出全液晶數(shù)字儀表、CMS電子后視鏡等行業(yè)解決方案，更多應用方案及詳情，敬請咨詢先楫半導體客戶經理。

（全液晶數(shù)字儀表方案）

（CMS電子后視鏡方案）

HPM6800EVK

HPM6800 開發(fā)套件現(xiàn)已在先楫半導體官網正式開售，售價￥1,499，現(xiàn)在下單購買還贈送配套的HPM6800EVK顯示轉接板，含單路LVDS_DSI、MIPI_DSI、MIPI_CSI三個接口，免開發(fā)快速接入，提升工作效率。借助這一套開發(fā)工具可以讓用戶在投入大量資源進行具體產品開發(fā)之前，有效評估目標處理器的功能和特性，降低產品開發(fā)的風險，所有HPM6800 EVK的硬件設計文件均可從先楫半導體官網免費下載。

（HPM6800EVK評估板）

（HPM6800EVK顯示轉接板）

審核編輯：劉清