根據(jù)晶圓廠工具制造商的信息來源，臺積電已對位于高雄的新建晶圓廠項目進行了調(diào)整，增設(shè)了兩條生產(chǎn)線來支持1.4nm（A14）工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。

該項目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更先進的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。

據(jù)悉，臺積電高雄廠的第一座P1廠房將在2024年11月啟動運營，隨后的P2與P3生產(chǎn)線預(yù)計在2025年末接連投運。消息顯示，此間的月產(chǎn)能將由現(xiàn)有的3000片大幅提高至3萬片以上。

在臺積電高雄園區(qū)內(nèi)，P4和P5車間正被規(guī)劃以生產(chǎn)A14芯片。據(jù)透露，這些設(shè)施預(yù)定于2028年啟用。

除此之外，位于中國臺灣新竹科技園（HSP）寶山園區(qū)的臺積電寶山廠也被列入了生產(chǎn)2nm芯片的計劃之中。據(jù)了解，寶山廠區(qū)的首座P1廠房將在2024年下半年準備妥設(shè)備搬遷和風險試產(chǎn)，且預(yù)計2025年第二季度便能開啟小批量生產(chǎn)。

隨著時間的推移，寶山P1廠房的月產(chǎn)能會從當前的3000片逐步升至2萬片以上。業(yè)內(nèi)人士指出，預(yù)計2025年5月P2車間將正式啟用。

值得注意的是，臺積電寶山廠的規(guī)劃還包括A14工藝的制造業(yè)務(wù)，這部分生