在電動汽車、可再生能源及工業(yè)自動化等行業(yè)的推動下，碳化硅市場需求日益增長。然而，在碳化硅的總成本構架里，襯底環(huán)節(jié)占據(jù)大頭，且遠高于外延和制造等環(huán)節(jié)。

站在成本與市場規(guī)模的視角，倘若襯底成本降低40%，碳化硅市場規(guī)模將擴大至原來的四倍。從供需關系看，預計到2025年，全球襯底需求量將突破300萬片，但2022年全球碳化硅襯底產(chǎn)能僅約60~80萬片，產(chǎn)能缺口高達五倍之多。因此，眾多國內(nèi)外企業(yè)紛紛加緊擴產(chǎn)步伐。

近期，江西罡豐科技有限公司公布了其年產(chǎn)40萬片第三代半導體襯底外延建設項目（一期）的詳細信息。該項目主要涵蓋碳化硅半導體襯底生產(chǎn)線的建設及其配套設施的完善。項目一期預計完工后，將實現(xiàn)年產(chǎn)40萬片第三代半導體襯底外延的生產(chǎn)能力。

江西罡豐科技有限公司表示，此項投資旨在滿足市場對高性能半導體襯底材料的需求，并助力公司在半導體領域進行技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。項目的實施不僅能增強公司的核心競爭力，更將為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力。