德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目正式開工
據(jù)天津經開區(qū)一泰達消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司（以下簡稱德高化成）在天津經開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目正式開工建設。
據(jù)悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結合國家半導體工程產業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經開區(qū)新建廠房，擴充生產線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產、銷售一體化運營。項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計將于2025年3月建成。
項目建成后，德高化成將具備年產100萬片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進封裝制造能力。
資料顯示，德高化成成立于2008年，定位半導體封裝用高分子復合材料領域，主營業(yè)務分為半導體封裝材料、光電及顯示相關材料兩大板塊，客戶覆蓋半導體集成電路及功率器件封裝、LED及新型光學及顯示器件封裝兩大行業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股。
審核編輯 黃宇
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