近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務,預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環(huán)境中
發(fā)表于 07-07 10:33
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,考慮到市場條件和長期業(yè)務戰(zhàn)略,決定在未來2年內逐步退出GaN業(yè)務。臺積電強調,這一決定不會影響先前公布的財務目標。 據(jù)供應鏈消息,臺
發(fā)表于 07-04 16:12
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據(jù)臺媒報道,臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺
發(fā)表于 04-07 17:48
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近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積
發(fā)表于 02-14 09:58
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近日,臺積電召開了第一季度董事會,會上通過了多項重要決策。 首先,董事會核準了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣,這一決策將
發(fā)表于 02-13 09:49
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為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術
發(fā)表于 01-23 10:18
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來源:半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴
發(fā)表于 01-14 10:53
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近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產(chǎn)計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐,以
發(fā)表于 01-02 14:51
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
發(fā)表于 12-31 14:40
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了重要一步。據(jù)悉,該工廠將生產(chǎn)日本國內最先進的12-28納米制程邏輯芯片,供應給索尼等客戶。這一制程技術在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景,對于提升日本半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
發(fā)表于 12-30 10:19
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近日,全球領先的半導體制造公司臺積電召開了董事會會議,并核準了一項規(guī)模龐大的資本預算計劃,總金額高達約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預算將主要用于多個關鍵領域。首先,
發(fā)表于 11-13 11:19
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據(jù)半導體設備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產(chǎn)能。今年8月,臺積
發(fā)表于 10-30 16:38
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臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺
發(fā)表于 09-27 16:45
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在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據(jù)臺
發(fā)表于 09-06 17:20
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臺積電近日宣布了董事會的多項重大決議,彰顯了其在全球半導體市場的領先地位與長遠布局。為積極響應市場需求及遵循自身技術發(fā)展藍圖,臺
發(fā)表于 08-14 17:36
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