韓國三星電機正全力研發(fā)半導(dǎo)體玻璃基板，已將設(shè)備采購及安裝時間提前至今年9月，并計劃第四季度啟動試驗生產(chǎn)線，較原定計劃提早一季。預(yù)計在2026年，三星電機將正式量產(chǎn)高性能SiP所需的玻璃基板。

為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑體現(xiàn)了先進芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵地位，以及其為搶占市場份額所做的積極努力。競爭對手英特爾亦有望在未來數(shù)年內(nèi)推出玻璃基板上的先進封裝解決方案。

據(jù)悉，三星電機計劃在9月前完成試驗線設(shè)備安裝，并于第四季度投入運行。

供應(yīng)商方面，菲利普光學(xué)、化學(xué)電子、中宇科技及德國LPKF等業(yè)界翹楚已被選定，負(fù)責(zé)為該設(shè)施提供關(guān)鍵部件。據(jù)報道，此舉旨在簡化生產(chǎn)流程，并滿足三星嚴(yán)苛的安全與自動化要求。

相較于傳統(tǒng)有機基板，玻璃基板擁有諸多優(yōu)勢，如更高的平坦度提升光刻聚焦效果，卓越的尺寸穩(wěn)定性適應(yīng)下一代SiP多芯片互聯(lián)需求，以及更優(yōu)的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，尤其適用于數(shù)據(jù)中心高溫、耐久環(huán)境。

英特爾自近十年前便致力于玻璃基板研發(fā)，計劃至2030年實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。該公司堅信，玻璃基板的優(yōu)良特性將大幅提升互連密度，從而助力先進SiP實現(xiàn)高效能功率傳輸與信號路由。另一方面，SKC旗下美國分公司Absolics計劃最早于2024年下半年為客戶供應(yīng)玻璃基板。

隨著三星代工廠尋求從數(shù)據(jù)中心級處理器開發(fā)商處獲取更多訂單，其在玻璃基板領(lǐng)域的投入將愈發(fā)顯得至關(guān)重要。