最近，小編收到客戶來(lái)樣—微動(dòng)開(kāi)關(guān)，想要用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)其兩個(gè)腳進(jìn)行推力測(cè)試。推力測(cè)試可以評(píng)估微動(dòng)開(kāi)關(guān)的耐久性和穩(wěn)定性，確保其在各種工作環(huán)境下都能夠可靠地觸發(fā)和切換。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微動(dòng)開(kāi)關(guān)作為一種重要的電子元器件，在各個(gè)領(lǐng)域中扮演著不可或缺的角色。無(wú)論是在電子設(shè)備、通訊設(shè)備、家用電器、汽車電子還是工業(yè)控制等領(lǐng)域，微動(dòng)開(kāi)關(guān)都承擔(dān)著觸發(fā)、控制、限位等功能，為設(shè)備的正常運(yùn)行和操作提供了關(guān)鍵支持。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討微動(dòng)開(kāi)關(guān)的推力測(cè)試方法及其在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用，旨在為電子行業(yè)的相關(guān)從業(yè)者提供參考和指導(dǎo)。通過(guò)對(duì)微動(dòng)開(kāi)關(guān)推力測(cè)試的全面了解，可以更好地保障產(chǎn)品質(zhì)量，提升用戶體驗(yàn)，推動(dòng)電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

一、測(cè)試內(nèi)容

1、推力 (兩個(gè)腳)

2、推力標(biāo)準(zhǔn)(Kgf)：5.50

二、測(cè)試原理

通過(guò)使用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)微動(dòng)開(kāi)關(guān)的兩個(gè)腳進(jìn)行推力測(cè)試，評(píng)估其在各種工作環(huán)境下的耐久性和穩(wěn)定性，確保其能夠可靠觸發(fā)和切換。

三、常用檢測(cè)設(shè)備

1、自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)

（示意圖：Alpha-W320）

a、多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是專為微電子引線鍵合后的引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試以及失效分析領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器。常見(jiàn)的測(cè)試包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用了高速力值采集系統(tǒng)。

b、根據(jù)測(cè)試需求，可更換相應(yīng)的測(cè)試模組，系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別模組的量程。這使得該儀器能夠靈活地應(yīng)用于不同產(chǎn)品的測(cè)試。每個(gè)工位都能獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，以防止誤操作損壞測(cè)試針頭。同時(shí)，該儀器具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。

c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域。此外，還可用于各種電子分析及研究單位的失效分析，以及各類院校的教學(xué)和研究。

2、參考標(biāo)準(zhǔn)

a、MIL-STD-883E 微電路標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

b、 JESD22-B117 高速剪向推球測(cè)試

c、 JESD22-B116 焊線剪切測(cè)試

d、GJB548B-2005 微電子器件測(cè)試方法和程序

3、推刀

（根據(jù)不同產(chǎn)品，定制不同類型推刀，滿足各種測(cè)試需求）

四、測(cè)試流程

步驟一、準(zhǔn)備工作

將待測(cè)試的元器件平放于測(cè)試平臺(tái)上。

步驟二、儀器準(zhǔn)備

啟動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)，并將其歸零。

調(diào)整測(cè)試平臺(tái)的傾斜角度，確保不超過(guò)30度，以保證測(cè)試的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

步驟三、推力試驗(yàn)

將測(cè)試平臺(tái)上的元器件放置在推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試位置。

啟動(dòng)測(cè)試程序，進(jìn)行推力試驗(yàn)。測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)將施加逐漸增加的推力于元器件的平面方向。

步驟四、檢查脫焊情況

在推力試驗(yàn)完成后，仔細(xì)檢查元器件是否發(fā)生脫焊現(xiàn)象。

記錄脫焊的數(shù)值，包括發(fā)生脫焊的位置、程度等信息。

步驟五、結(jié)果判定

若元器件在施加推力的情況下未發(fā)生脫焊，且推力達(dá)到或超過(guò)5.50 Kgf，則判定為合格品。

若元器件未達(dá)到推力要求或發(fā)生脫焊現(xiàn)象，則判定為不合格品。

步驟六、記錄和報(bào)告

將測(cè)試結(jié)果進(jìn)行記錄，包括元器件信息、測(cè)試參數(shù)、脫焊情況等。

以上就是小編介紹的微動(dòng)開(kāi)關(guān)推力測(cè)試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于微動(dòng)開(kāi)關(guān)推力測(cè)試方法和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)軟件使用方法、廠家、怎么用和圖片等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃宇