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總投資超30億元,松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地摘牌

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:松山湖產(chǎn)促會(huì) ? 作者:松山湖產(chǎn)促會(huì) ? 2024-06-05 17:36 ? 次閱讀

來(lái)源:松山湖產(chǎn)促會(huì)

5月30日,廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊,擬用于晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目,總投資約30.9億元。

項(xiàng)目備案信息顯示,項(xiàng)目用地102.3畝,專(zhuān)注于晶圓中段制造和測(cè)試,高帶寬存儲(chǔ)內(nèi)存封測(cè)技術(shù)研發(fā),提供12英寸晶圓凸塊(bumping)、再布線(xiàn)加工(RDL)和2.5D/3D等封測(cè)服務(wù)。其中,晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目一期投資額約為12.9億元,二期投資額為18億元。旨在建設(shè)大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)標(biāo)桿,為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈,提升大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平,未來(lái)將為松山湖帶來(lái)每年不低于18億元的產(chǎn)值、穩(wěn)定投產(chǎn)后帶來(lái)每年不低于1.5億元的稅收貢獻(xiàn)。

據(jù)了解,廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2023年,為深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司控股子公司,經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售等。深圳佰維成立于2010年,于2022年12月在科創(chuàng)板上市,專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器存儲(chǔ)介質(zhì)的應(yīng)用研發(fā)與封測(cè)制造,獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。

2023年11月,深圳佰維存儲(chǔ)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目簽約東莞松山湖,由廣東芯成漢奇為實(shí)施主體。

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審核編輯 黃宇

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