智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺(tái)量產(chǎn)
近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺(tái)已成功邁入量產(chǎn)階段。
此次合作中，智原科技與奇異摩爾攜手打造了先進(jìn)封裝一站式平臺(tái)及服務(wù)。該平臺(tái)結(jié)合了奇異摩爾在Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒解決方案方面的領(lǐng)先技術(shù)，充分展示了雙方在Chiplet市場上的卓越實(shí)力。
2.5D封裝平臺(tái)的量產(chǎn)成功，標(biāo)志著智原科技與奇異摩爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。這一成果不僅為雙方帶來了顯著的市場競爭優(yōu)勢，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
未來，智原科技與奇異摩爾將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)Chiplet技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。雙方將致力于為用戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與繁榮。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
ASIC設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
10896 -
智原科技
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
23瀏覽量
11304 -
chiplet
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
459瀏覽量
12997
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。
2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？
?多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想
2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集
一文詳解2.5D封裝工藝
2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D
最全對(duì)比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)
2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。
SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)
近日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并正在考慮將其技術(shù)實(shí)力拓展至對(duì)外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進(jìn)軍以2.5D工藝為代表的先進(jìn)OSAT(外包半導(dǎo)體組裝
技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝
2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響。 根據(jù)JEDEC，封裝失效機(jī)理可分為
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要突破口。2.5D
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D
回顧：奇異摩爾@ ISCAS 2024 ：聚焦互聯(lián)技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)踐
）電路與系統(tǒng)國際研討會(huì)在新加坡召開。ISCAS 是IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)（Circuits and Systems， CAS）下規(guī)模最大的旗艦會(huì)議。 奇異摩爾模擬設(shè)計(jì)技術(shù)專家王彧博士，作為IEEE
潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議
近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深度的商業(yè)合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)發(fā)展。
探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章
2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布線的硅片，可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的短距離、高速通信
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論