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模塊化半橋功率板
該套件功率板模塊采用OptiMOS 6功率MOSFET 135V,D2PAK 7引腳封裝,是LVD可擴展功率演示板平臺的功率部分。它是一個帶功率開關(guān)和柵極驅(qū)動器接口的單半橋,可輕松構(gòu)建任何基于半橋的功率拓?fù)洹?/p>
相關(guān)器件:
IPF021N13NM6(OptiMOS 6 power MOSFET 135V)
該系列還有各種功率板,采用D2PAK、D2PAK-7和TO無引線封裝的OptiMOS系列產(chǎn)品,用以演示功率MOSFET的并聯(lián)和散熱性能。
全系列型號:
■KIT_LGPWR_BOM003 (80V TO-Leadless)
■ KIT_LGPWR_BOM004 (60V TO-Leadless)
■KIT_LGPWR_BOM005 (100V D2PAK 7-pin)
■KIT_LGPWR_BOM006 (150V D2PAK 7-pin)
■KIT_LGPWR_BOM007 (200V D2PAK)
■KIT_LGPWR_BOM008 (250V D2PAK)
■KIT_LGPWR_BOM009 (200V D2PAK)
■KIT_LGPWR_BOM010 (100V TO-Leadless)
■KIT_LGPWR_BOM013 (100V TOLG)
■KIT_LGPWR_BOM015 (200V D2PAK)
■KIT_LGPWR_BOM016 (135V D2PAK 7-pin)
產(chǎn)品特點
IMS PCB,可提高冷卻效果
帶M5螺紋的SMD功率端子
板載測試點
應(yīng)用價值
可擴展性和多功能性
模塊式快速原型樣機開發(fā):容易使用的平臺,用于在從單半橋到三相逆變器(電機驅(qū)動拓?fù)洌┑母鞣N拓?fù)潆娐分袑β蔒OSFET進行初步評估
快速定制解決方案:無需在絕緣金屬基板(IMS)上進行焊接,即可輕松實現(xiàn)功率MOSFET并聯(lián)
應(yīng)用領(lǐng)域
LEV/叉車/電動摩托車
電機控制和驅(qū)動
電動工具
框圖
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Texas Instruments LMG2100R026 GaN半橋功率級數(shù)據(jù)手冊

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