基于RV1126開發(fā)板獲取系統(tǒng)溫度

1. 概念簡析

三種不同概念的溫度之間的差異和描述。

引腳名稱	描述	范圍
環(huán)境溫度	俗稱：室溫	商業(yè)級	-20℃~+85℃
工業(yè)級	-40℃ ~ +85℃
芯片封裝溫度	芯片外部封裝以及散熱組件的溫度	略低于結(jié)溫
系統(tǒng)溫度	芯片內(nèi)部半導體元件溫度，俗稱：結(jié)溫	不允許超過 +115℃

本文主要是針對結(jié)溫進行描述說明。

2. 操作方法

2.1 可查詢模塊

通過find命令可以獲知：支持讀取以下兩個區(qū)域的結(jié)溫。

find /sys -name temp

2.2 查詢操作

通過cat命令查看CPU結(jié)溫，如下圖所示。

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

讀出來的值是52000，表示當前CPU結(jié)溫為：52.000℃。

3. 拓展了解

用戶可以進入到具體的結(jié)溫區(qū)域目錄，了解更多的信息。比如CPU結(jié)溫區(qū)：

cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/ ls

其中能看到三組trip_point，這三組trip_point的參數(shù)都是可在設(shè)備樹中設(shè)置。

[第0組]：未知意義。

[第1組]：該區(qū)域結(jié)溫達到以及超過trip_point_1_temp設(shè)定值時，并持續(xù)保持超過trip_point_1_hyst設(shè)定的時間，CPU則會主動降頻。

[第2組]：該區(qū)域結(jié)溫達到以及超過trip_point_2_temp設(shè)定值(本固件默認+115℃)時，并持續(xù)保持超過trip_point_2_hyst設(shè)定的時間，CPU則會自動重啟。

審核編輯黃宇

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