概述
HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC)，利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù)，采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。

HMC434采用3 V單直流電源供電，工作頻率范圍為接近直流（方波）或200 MHz（正弦波）至8 GHz輸入頻率。

HMC434具有單端輸入和輸出，可減少元件數(shù)量并降低成本。100 kHz偏置時的低加性單邊帶(SSB)相位噪聲為-150 dBc/Hz，有助于用戶保持最佳系統(tǒng)噪聲性能。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC434使用InGaP HBT技術(shù)，8分頻，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 直流至C頻段PLL預(yù)分頻器
• 甚小孔徑終端(VSAT)無線電
• 免執(zhí)照國家信息基礎(chǔ)設(shè)施(UNII)和點對點無線電
• IEEE 802.11a和高性能無線電局域網(wǎng)(HiperLAN) WLAN
• 光纖產(chǎn)品
• 蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施

特性

• 超低SSB相位噪聲： -150 dBc/Hz
• 單端輸入/輸出
• 輸出功率：-2 dBm（典型值）
• 單電源供電：3 V
• 超小型、2.90 mm × 2.80 mm、6引腳SOT-23表貼封裝

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息：評估板印刷電路板

在應(yīng)用中對所用印刷電路板（PCB）采用射頻（RF）電路設(shè)計技術(shù)。確保信號線路在接地層連接時，其特性阻抗為50歐姆（見圖14）。使用足夠數(shù)量的過孔將頂層和底層接地層連接起來。

評估板有兩個連接器，如圖14所示。射頻輸入連接器（J1）和射頻輸出連接器（J2）是印刷電路板安裝式SMA連接器。

評估板由單路3V電源供電；通過J3（VCC）和J4（GND）測試點連接此電源。評估板原理圖和元件清單分別見圖13和表5。