TPS53840 是一款 D-CAP+ ? 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器，適用于完全符合 Jedec PMIC5020 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器中的 DDR5 on-DIMM 電源。它為 DIMM 模塊上的 DRAM 芯片提供 VDD、VDDQ 和 VPP 電壓，具有可配置的電流能力。SWA 和 SWB 可以配置為雙相輸出 （20A） 或 2 個(gè)單輸出（每個(gè) 10A），而 SWC 是能夠達(dá)到 11.5A 的單相電源軌。該轉(zhuǎn)換器還采用內(nèi)部補(bǔ)償，以提高易用性并減少外部元件。
*附件：tps53840.pdf

該轉(zhuǎn)換器提供全套遙測(cè)功能，包括輸入電壓、輸出電壓、輸出電流和輸出功率。保護(hù)功能包括輸入和輸出過(guò)壓、輸入和輸出欠壓、降壓過(guò)流限制和芯片過(guò)熱。

TPS53840 具有明顯高于 JEDEC PMIC5000 的電流能力，以及可配置的自動(dòng)開(kāi)機(jī)或 VR_EN 引腳，適用于 CXL 內(nèi)存模塊應(yīng)用。

TPS53840 采用耐熱增強(qiáng)型 35 引腳 QFN 封裝，工作溫度范圍為 -40°C 至 +105°C。

特性

• 符合 DDR5 MRDIMM 和 RDIMM 的 JEDEC PMIC5020
• 4 個(gè)降壓穩(wěn)壓器
  • SWA （1.1V） 8.5A 直流/10A Pk
  • SWB （1.1V） 8.5A DC/10A Pk
  • SWC （1.1V） 10A 直流/11.5A Pk
  • SWD （1.8V） 3A 直流/3.5A 包
• 用于 SWA 和 SWB 的單相或雙相
• 2 個(gè) LDO：1.8V / 25mA 和 1.0V / 20mA
• VIN_Bulk （4.25V 至 15V） 和 VIN_Mgmt （3.0V 至 3.6V） 輸入電源
• 從 VIN_Mgmt 自動(dòng)切換到 VIN_Bulk
• 過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、溫度警告和溫度關(guān)斷
• 錯(cuò)誤注入功能
• 用于定制的 DIMM 特定寄存器 （EEPROM）
• 持久錯(cuò)誤日志寄存器
• 可編程開(kāi)關(guān)頻率：500kHz 至 1.375MHz
• 電源正常引腳 （CAMP） 和通用狀態(tài)中斷引腳 （GSI_n）
• I2C 和 I3C 總線接口，用于遙測(cè)電壓、電流、功率、溫度和故障條件
• 通過(guò) I2C/I3C、VR_EN 引腳或自動(dòng)開(kāi)機(jī)使能
• 5mm × 5mm、35 引腳、QFN PowerPad? 封裝

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS53840是一款專(zhuān)為DDR5 MRDIMM和RDIMM服務(wù)器電源供應(yīng)設(shè)計(jì)的集成降壓轉(zhuǎn)換器。該芯片符合JEDEC PMIC5020標(biāo)準(zhǔn)，提供高度集成的電源管理解決方案，適用于需要高電流密度和精確電壓控制的服務(wù)器環(huán)境。

二、主要特性

• ?符合標(biāo)準(zhǔn)?：JEDEC PMIC5020，適用于DDR5 MRDIMM和RDIMM
• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：
  • 四路降壓轉(zhuǎn)換器（SWA、SWB、SWC、SWD）
    • SWA和SWB：1.1V輸出，8.5A直流/10A峰值
    • SWC：1.1V輸出，10A直流/11.5A峰值
    • SWD：1.8V輸出，3A直流/3.5A峰值
  • SWA和SWB支持單雙相輸出配置
• ?LDO?：
  • 兩路LDO，輸出電壓分別為1.8V（25mA）和1.0V（20mA）
• ?輸入電壓范圍?：
  • VIN_Bulk：4.25V至15V
  • VIN_Mgmt：3.0V至3.6V，支持自動(dòng)從VIN_Mgmt切換到VIN_Bulk
• ?保護(hù)功能?：
  • 過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、溫度警告和溫度關(guān)斷
• ?監(jiān)控與診斷?：
  • 錯(cuò)誤注入能力
  • DIMM特定寄存器用于定制化（EEPROM）
  • 持久錯(cuò)誤日志寄存器
• ?可編程特性?：
  • 開(kāi)關(guān)頻率：500kHz至1.375MHz
  • 電源良好引腳（CAMP）和通用狀態(tài)中斷引腳（GSI_n）
  • I2C和I3C總線接口，用于電壓、電流、功率、溫度和故障條件的遙測(cè)
• ?封裝?：5mm × 5mm，35引腳QFN PowerPad?封裝

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• ?服務(wù)器電源?：
  • DDR5 MRDIMM和RDIMM電源供應(yīng)
  • DDR5 CXL模塊電源供應(yīng)

四、文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊(cè)?：提供詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用信息和封裝信息。
• ?更新通知?：用戶可以在TI網(wǎng)站上注冊(cè)以接收文檔更新的通知。
• ?支持資源?：TI E2E支持論壇提供快速、經(jīng)驗(yàn)證的答案和設(shè)計(jì)幫助。
• ?靜電放電（ESD）警告?：處理該集成電路時(shí)需采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，以避免ESD損壞。