LP3907 器件是一款多功能、可編程電源管理單元 （PMU），針對低功耗 FPGA、微處理器和 DSP 進(jìn)行了優(yōu)化。該器件集成了兩個具有動態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVS） 功能的高效 1A、600mA 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、兩個 300mA 線性穩(wěn)壓器和一個 400kHz I^2^C 接口允許 Host Controller 訪問器件的內(nèi)部控制寄存器。LP3907 還具有可編程的上電排序功能。

功能包括可編程上電排序、通信控制 （I2C）、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、過流保護(hù)、電源正常、同步整流、熱關(guān)斷和欠壓鎖定。對于需要輕負(fù)載的應(yīng)用，高效同步開關(guān)降壓穩(wěn)壓器進(jìn)入 PFM 模式，并以較低的開關(guān)頻率和電源電流運(yùn)行，以在非常輕的負(fù)載下保持高效率。
*附件：lp3907.pdf

特性

• 輸入電壓范圍：2.8 V 至 5.5 V
• 與高級應(yīng)用處理器和 FPGA 兼容
• 2 個 LDO，用于為內(nèi)部處理器功能和 I/O 供電
• 高速串行接口，用于獨(dú)立控制器件功能和設(shè)置
• 精密內(nèi)部基準(zhǔn)
• 熱過載保護(hù)
• 電流過載保護(hù)
• 軟件可編程穩(wěn)壓器
• 用于 Buck1 和 Buck2 的外部上電復(fù)位功能（帶延遲功能的電源正常）
• 欠壓鎖定檢測器，用于監(jiān)控輸入電源電壓
• 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 （Buck）
  • 可編程 V外從：
    • 降壓 1 ： 1 A 時(shí)為 0.8 V–2 V
    • Buck2 ： 1 V–3.5 V，600 mA 時(shí)
  • 效率高達(dá) 96%
  • 2.1MHz PWM 開關(guān)頻率
  • PWM 至 PFM 在低負(fù)載下自動模式切換
  • ±3% 輸出電壓精度
  • 自動軟啟動
• 線性穩(wěn)壓器 （LDO）
  • 可編程 V外1 V 至 3.5 V（JJ11、FX6W 和 JX6X 選項(xiàng)除外）
  • 300mA 輸出電流
  • 30mV（典型值）壓差
  • 使用 LP3907 和WEBENCH 電源設(shè)計(jì)器^?^

參數(shù)

方框圖

一、概述

LP3907是一款多功能可編程電源管理單元（PMU），專為低功耗FPGA、微處理器和DSP設(shè)計(jì)。它集成了兩個高效的降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器（SW1和SW2）、兩個300mA線性穩(wěn)壓器（LDO1和LDO2）以及一個400kHz I2C接口，用于獨(dú)立控制設(shè)備功能和設(shè)置。

二、主要特性

1. 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器

• ?兩個同步降壓轉(zhuǎn)換器?：SW1提供高達(dá)1A的輸出電流，SW2提供高達(dá)600mA的輸出電流。
• ?高效能?：效率高達(dá)96%，支持PWM至PFM自動模式切換，以在輕負(fù)載下保持高效率。
• ?動態(tài)電壓調(diào)整?：支持通過I2C接口進(jìn)行動態(tài)電壓調(diào)整。

2. 線性穩(wěn)壓器（LDO）

• ?兩個300mA LDO?：用于為內(nèi)部處理器功能和I/O供電，輸出電壓可編程，范圍為1V至3.5V。
• ?低噪聲設(shè)計(jì)?：適合對噪聲敏感的模擬電路。

3. I2C接口

• ?高速串行接口?：允許主機(jī)控制器訪問LP3907的內(nèi)部控制寄存器，進(jìn)行配置和監(jiān)控。
• ?可編程功能?：包括電源排序、動態(tài)電壓調(diào)整、過流保護(hù)等。

4. 電源良好與復(fù)位功能

• ?內(nèi)部電源良好監(jiān)測?：監(jiān)測輸出電壓，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
• ?外部復(fù)位功能?：提供nPOR（電源良好復(fù)位）輸出，可根據(jù)需要配置延遲時(shí)間。

5. 保護(hù)功能

• ?過壓保護(hù)?：防止輸入電壓過高損壞設(shè)備。
• ?過流保護(hù)?：防止輸出電流過大導(dǎo)致設(shè)備損壞。
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：防止設(shè)備過熱。

三、應(yīng)用

• FPGA核心電源
• 應(yīng)用處理器電源
• 外設(shè)I/O電源
• 助聽器
• 電子測量單元

四、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：WQFN（24引腳）和DSBGA（25引腳）
• ?尺寸?：WQFN封裝尺寸為4mm x 4mm，DSBGA封裝尺寸為2.49mm x 2.49mm

五、文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊，包含電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和布局指南。
• TI社區(qū)資源提供技術(shù)支持和文檔更新通知。

六、布局與熱管理

• ?布局指南?：建議將LP3907、電感和濾波電容放置在靠近的位置，并使用短而寬的走線以減少噪聲和提高穩(wěn)定性。
• ?熱管理?：對于WQFN封裝，建議將暴露的熱焊盤焊接到PCB上的熱焊盤上，并使用熱過孔以提高熱傳導(dǎo)性能。

七、注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和使用LP3907時(shí)，應(yīng)仔細(xì)遵循數(shù)據(jù)手冊中的推薦布局指南和元件選擇，以確保最佳性能和穩(wěn)定性。
• 處理集成電路時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)撵o電放電（ESD）預(yù)防措施，避免損壞芯片。