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LP3906系列 雙通道高電流降壓型 DC/DC 和具有 I2C 兼容接口的雙通道線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-04-29 15:15 ? 次閱讀

LP3906 是一款多功能、可編程電源管理單元,針對(duì)低功耗 FPGA微處理器DSP 進(jìn)行了優(yōu)化。

該器件集成了兩個(gè)具有動(dòng)態(tài)電壓管理 (DVM) 的高效 1.5A 降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、兩個(gè) 300mA 線性穩(wěn)壓器和一個(gè) 400kHz I^2^C 兼容接口,允許主機(jī)控制器訪問(wèn) LP3906 的內(nèi)部控制寄存器。LP3906 還具有可編程上電排序功能,并采用微型 5 x 4 x 0.8mm WQFN-24 引腳封裝。
*附件:lp3906.pdf

特性

  • 與高級(jí)應(yīng)用處理器和 FPGA 兼容
  • 2 個(gè) LDO,用于為內(nèi)部處理器功能和 I/O 供電
  • 高速串行接口,用于獨(dú)立控制器件功能和設(shè)置
  • 精密內(nèi)部基準(zhǔn)
  • 熱過(guò)載保護(hù)
  • 電流過(guò)載保護(hù)
  • 24 引腳 5 × 4 × 0.8 mm WQFN 封裝
  • 軟件可編程穩(wěn)壓器

主要規(guī)格

  • DC/DC 轉(zhuǎn)換器 (Buck)
    • 1.5A 輸出電流
    • 可編程 Vfrom:Buck1 : 0.8V–2.0VBuck2 : 1.0V–3.5V
    • 效率高達(dá) 96%
    • 2 MHz PWM 開(kāi)關(guān)頻率
    • ±3% 輸出電壓精度
    • 自動(dòng)軟啟動(dòng)
  • 線性穩(wěn)壓器 (LDO)
    • 可編程 V1.0V–3.5V 的
    • ±3% 輸出電壓精度
    • 300 mA 輸出電流
    • 25 mW(典型值)壓差

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

一、概述

LP3906是一款多功能可編程電源管理單元(PMU),專為低功耗FPGA、微處理器和DSP設(shè)計(jì)。它集成了兩個(gè)高效的1.5A降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)300mA線性穩(wěn)壓器(LDO)以及一個(gè)400kHz I2C接口。

二、主要特性

1. 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • ?高效能?:提供高達(dá)1.5A的輸出電流,效率高達(dá)96%。
  • ?動(dòng)態(tài)電壓管理?:支持輸出電壓動(dòng)態(tài)調(diào)整,范圍分別為0.8V至2.0V(SW1)和1.0V至3.5V(SW2)。
  • ?自動(dòng)模式切換?:根據(jù)負(fù)載情況自動(dòng)在PWM和PFM模式之間切換,以優(yōu)化效率。

2. 線性穩(wěn)壓器(LDO)

  • ?雙LDO設(shè)計(jì)?:兩個(gè)300mA LDO,輸出電壓可編程,范圍為1.0V至3.5V。
  • ?低噪聲、低紋波?:適合為模擬電路和數(shù)字I/O供電。

3. I2C接口

  • ?高速串行通信?:允許通過(guò)I2C接口對(duì)設(shè)備進(jìn)行配置和監(jiān)控。
  • ?靈活控制?:支持電源排序、輸出電壓編程、使能/禁用控制等功能。

4. 保護(hù)功能

  • ?過(guò)流保護(hù)?:防止輸出電流過(guò)大導(dǎo)致設(shè)備損壞。
  • ?過(guò)熱保護(hù)?:內(nèi)置熱關(guān)斷電路,防止設(shè)備過(guò)熱。
  • ?欠壓鎖定?:當(dāng)輸入電壓低于設(shè)定閾值時(shí),自動(dòng)關(guān)斷輸出以保護(hù)負(fù)載。

5. 其他特性

  • ?小型封裝?:采用24引腳WQFN封裝,尺寸僅為5mm x 4mm x 0.8mm。
  • ?軟啟動(dòng)功能?:減少啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊和電壓過(guò)沖。

三、應(yīng)用

  • FPGA和DSP核心電源
  • 微處理器電源
  • 外設(shè)I/O電源
  • 低功耗便攜式設(shè)備

四、封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:WQFN-24
  • ?尺寸?:5mm x 4mm x 0.8mm

五、文檔與支持

  • 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè),包含電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和布局指南。
  • TI社區(qū)資源提供技術(shù)支持和文檔更新通知。

六、布局與熱管理

  • ?布局指南?:建議將LP3906、電感和濾波電容緊密布局,并使用短而寬的走線以減少噪聲和損耗。
  • ?熱管理?:利用WQFN封裝的暴露熱焊盤進(jìn)行散熱,確保設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

七、注意事項(xiàng)

  • 在設(shè)計(jì)和使用LP3906時(shí),應(yīng)仔細(xì)遵循數(shù)據(jù)手冊(cè)中的推薦布局指南和元件選擇,以確保最佳性能和穩(wěn)定性。
  • 處理集成電路時(shí),應(yīng)采取適當(dāng)?shù)撵o電放電(ESD)預(yù)防措施,避免損壞芯片。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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