在半導體這個以納米級精度著稱的行業(yè)里，一顆肉眼難辨的塵埃都可能導致數(shù)萬元晶圓報廢。

但比物理污染更隱蔽的，是生產(chǎn)流程中的"數(shù)據(jù)污染"——人工抄錄ID錯位、工藝參數(shù)追溯斷層、設備信息孤島...這些隱形殺手正蠶食著芯片制造的良率與效率。

半導體制造正經(jīng)歷從"經(jīng)驗驅動"到"數(shù)據(jù)驅動"的范式轉移！

半導體工廠的兩大隱秘痛點：

1、 人工操作埋雷區(qū) ：上料后手動觸發(fā)ID讀取，就像在高速公路上突然剎車——數(shù)據(jù)延遲與誤差直接影響工藝穩(wěn)定性，某12英寸晶圓廠曾因ID誤讀導致整批產(chǎn)品返工，直接損失超百萬。

2、追溯黑洞吞噬良率 ：當某片晶圓出現(xiàn)異常時，工程師需要像偵探一樣翻查紙質記錄，往往耗費數(shù)小時才能定位問題工序，工藝優(yōu)化更是無從下手。

破局者來了！RFID+SECS標準重塑智造DNA

全球領先的蘇培智能Superisys半導體RFID追溯

蘇培智能產(chǎn)品

正在300mm晶圓廠上演"數(shù)據(jù)革命"：

通過SECS/SEMI標準協(xié)議構建全自動化數(shù)據(jù)鏈路，結合高性能RFID技術 ，實現(xiàn)晶圓生產(chǎn)全流程的實時追蹤、數(shù)據(jù)透明化與智能決策。

半導體RFID應用解決方案構架圖

自動上報流程：

1.連接RFID，IO模塊，Sensor和LED三色燈;

2.在loadport機臺上放置裝有膠囊的晶圓盒;

3.機臺壓力傳感器感應到后，io模塊的輸入端觸發(fā);

4.rfid控制盒感應到io模塊輸入后，主動讀取晶圓盒膠囊的ID，讀取成功后上報給EAP系統(tǒng)。

某晶圓信息追溯RFID應用

低頻RFID控制器RF-LC12097 低頻RFID讀頭RF-LA5010

1、應用說明

在存放有晶圓的LoadPort上安裝RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安裝RFID控制器RFLC12097和RFID讀寫頭RF-LA5010，通過RFID讀寫頭對LoadPort上RFID芯片的準確識別、獲取LoadPort上所有晶圓信息（加工工藝，加工過程數(shù)據(jù)），上傳并配合ERP系統(tǒng)，實現(xiàn)與現(xiàn)場設備的對接，生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)采集和透明傳輸，異常處理等，完善數(shù)據(jù)信息化建設。

低頻方案應用產(chǎn)品 工業(yè)RFID控制器RF-LC12097

工業(yè)RFID讀頭RF-LA5010 工業(yè)RFID載碼體/標簽RF-LT-DR2B

2、應用目的

替代人工上料后按鈕觸發(fā)上位機讀取ID，料盒到位主動上報ID，追溯已完成的工藝流程。

3、應用效果

助力半導體行業(yè)實現(xiàn)精細化管理

提升良率：減少人為錯誤，確保工藝數(shù)據(jù)100%可追溯；

降本增效：全自動化數(shù)據(jù)采集，降低人工成本，加速生產(chǎn)節(jié)拍；

智能決策：實時數(shù)據(jù)看板助力工藝優(yōu)化與預測性維護。

4、核心優(yōu)勢

01 精準識別，主動上報

在LoadPort集成工業(yè)級RFID載碼體（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高靈敏度讀寫頭（RF-LC12097） ，實現(xiàn)晶圓盒到位即自動上報ID，徹底替代人工觸發(fā)；

毫秒級響應，確保數(shù)據(jù)實時性與準確性。

02 全流程追溯，數(shù)據(jù)閉環(huán)

實時采集晶圓加工工藝、過程數(shù)據(jù)，并與MES/ERP系統(tǒng) 無縫對接，構建完整的生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)庫；

支持正向追溯（當前工藝狀態(tài)）與反向追溯（歷史工藝路徑） ，助力快速定位異常根源。

03 SECS/SEMI標準化集成

基于SECS/GEM協(xié)議 實現(xiàn)設備間高效通信，打破信息孤島，提升系統(tǒng)兼容性與擴展性；

符合SEMI國際標準 ，確保方案在半導體行業(yè)的普適性與可靠性。

5、半導體行業(yè)適配產(chǎn)品

真實效益看得見 ：

? 某頭部存儲芯片廠導入系統(tǒng)后，良率提升1.2個百分點（相當于年增數(shù)千萬利潤）

? 某功率半導體企業(yè)實現(xiàn)設備利用率提升18%，產(chǎn)能爬坡周期縮短40%

? 工程師通過實時數(shù)據(jù)看板，工藝優(yōu)化效率提升3倍以上

工業(yè)4.0時代，晶圓廠正在發(fā)生什么？ 當RFID載碼體成為每片晶圓的"數(shù)字基因"，當SECS協(xié)議編織起智能工廠的神經(jīng)網(wǎng)絡，半導體制造正從"經(jīng)驗驅動"邁向"數(shù)據(jù)驅動"。未來，結合AI的預測性維護、自適應工藝調整將成為可能——這才是智能制造真正的星辰大海。

隨著工業(yè)4.0與半導體智能制造升級，RFID技術將成為晶圓廠數(shù)字化、智能化的核心基礎設施；將持續(xù)深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，為全球半導體客戶提供更卓越的透明工廠解決方案！

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審核編輯 黃宇