碳化硅襯底切割過(guò)程中，厚度不均勻問(wèn)題嚴(yán)重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進(jìn)給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化，基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路，對(duì)推動(dòng)碳化硅襯底加工技術(shù)發(fā)展具有重要價(jià)值。

技術(shù)原理分析

梯度調(diào)節(jié)依據(jù)

碳化硅硬度高、脆性大，切割起始階段，材料表面完整，刀具與材料接觸狀態(tài)穩(wěn)定，可采用相對(duì)較大的進(jìn)給量提高加工效率 。隨著切割深入，刀具磨損加劇，材料內(nèi)部應(yīng)力分布改變，若仍保持大進(jìn)給量，易導(dǎo)致局部切割力過(guò)大，造成厚度不均 。此時(shí)依據(jù)切割深度、刀具磨損狀態(tài)等因素，逐步減小進(jìn)給量，能有效控制切割力在合理范圍，維持材料均勻去除，保證厚度均勻性 。

調(diào)節(jié)機(jī)制

構(gòu)建以切割深度為自變量，進(jìn)給量為因變量的梯度調(diào)節(jié)函數(shù) 。通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切割深度、刀具振動(dòng)、切割力等參數(shù)，將數(shù)據(jù)反饋至控制系統(tǒng) ?？刂葡到y(tǒng)依據(jù)預(yù)設(shè)的梯度調(diào)節(jié)模型，動(dòng)態(tài)調(diào)整進(jìn)給量 。例如，在切割初期 0 - 1mm 深度，設(shè)定進(jìn)給量為 0.5mm/min；1 - 3mm 深度，進(jìn)給量逐漸降至 0.3mm/min；3mm 深度后，保持 0.2mm/min 。同時(shí)，結(jié)合刀具磨損補(bǔ)償算法，進(jìn)一步優(yōu)化進(jìn)給量調(diào)節(jié)策略，確保切割過(guò)程穩(wěn)定 。

實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與效果驗(yàn)證

實(shí)驗(yàn)方案

選取相同規(guī)格的碳化硅襯底，設(shè)置對(duì)照組與實(shí)驗(yàn)組 。對(duì)照組采用傳統(tǒng)固定進(jìn)給量（0.3mm/min）切割；實(shí)驗(yàn)組采用基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的切割方式 。實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，利用高精度位移傳感器監(jiān)測(cè)切割深度，力傳感器采集切割力數(shù)據(jù)，振動(dòng)傳感器記錄刀具振動(dòng)情況 。切割完成后，使用光學(xué)干涉儀對(duì)襯底進(jìn)行多點(diǎn)厚度測(cè)量，獲取厚度數(shù)據(jù) 。

數(shù)據(jù)分析

對(duì)比兩組實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)對(duì)切割力波動(dòng)、刀具振動(dòng)幅度以及襯底厚度均勻性的影響 。計(jì)算厚度標(biāo)準(zhǔn)差、變異系數(shù)等指標(biāo)，定量評(píng)估厚度均勻性 。繪制切割力、振動(dòng)幅值隨切割深度變化曲線(xiàn)，直觀展示梯度調(diào)節(jié)技術(shù)對(duì)加工穩(wěn)定性的提升作用 。通過(guò)有限元模擬輔助分析，驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可靠性，揭示進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)提升厚度均勻性的內(nèi)在機(jī)理 。

技術(shù)實(shí)施要點(diǎn)

調(diào)節(jié)參數(shù)設(shè)定

依據(jù)碳化硅襯底規(guī)格、刀具性能等確定梯度調(diào)節(jié)的關(guān)鍵參數(shù) 。包括初始進(jìn)給量、梯度變化區(qū)間、調(diào)節(jié)步長(zhǎng)等 。通過(guò)預(yù)實(shí)驗(yàn)或模擬仿真，優(yōu)化參數(shù)組合，找到不同工況下的最佳調(diào)節(jié)方案 。例如，對(duì)于較薄的襯底，適當(dāng)減小初始進(jìn)給量和調(diào)節(jié)步長(zhǎng)；對(duì)于硬度更高的碳化硅材料，加大梯度變化區(qū)間 。

系統(tǒng)集成與優(yōu)化

將傳感器、控制系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)等進(jìn)行高效集成，確保數(shù)據(jù)采集、處理與指令執(zhí)行的及時(shí)性和準(zhǔn)確性 。優(yōu)化控制算法，提高系統(tǒng)對(duì)復(fù)雜工況的適應(yīng)性 。加強(qiáng)各部件之間的協(xié)同配合，減少信號(hào)傳輸延遲和干擾，保障進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的精確實(shí)施 。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)運(yùn)用第三代掃頻OCT技術(shù)，精準(zhǔn)攻克晶圓/晶片厚度TTV重復(fù)精度不穩(wěn)定難題，重復(fù)精度達(dá)3nm以下。針對(duì)行業(yè)厚度測(cè)量結(jié)果不一致的痛點(diǎn)，經(jīng)不同時(shí)段測(cè)量驗(yàn)證，保障再現(xiàn)精度可靠。?

我們的數(shù)據(jù)和WAFERSIGHT2的數(shù)據(jù)測(cè)量對(duì)比,進(jìn)一步驗(yàn)證了真值的再現(xiàn)性：

（以上為新啟航實(shí)測(cè)樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

該系統(tǒng)基于第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)，相較傳統(tǒng)雙探頭對(duì)射掃描，可一次完成所有平面度及厚度參數(shù)測(cè)量。其創(chuàng)新掃描原理極大提升材料兼容性，從輕摻到重?fù)絇型硅，到碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等多種晶圓材料均適用：?

對(duì)重?fù)叫凸?，可精?zhǔn)探測(cè)強(qiáng)吸收晶圓前后表面；?

點(diǎn)掃描第三代掃頻激光技術(shù)，有效抵御光譜串?dāng)_，勝任粗糙晶圓表面測(cè)量；?

通過(guò)偏振效應(yīng)補(bǔ)償，增強(qiáng)低反射碳化硅、鈮酸鋰晶圓測(cè)量信噪比；

（以上為新啟航實(shí)測(cè)樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

支持絕緣體上硅和MEMS多層結(jié)構(gòu)測(cè)量，覆蓋μm級(jí)到數(shù)百μm級(jí)厚度范圍，還可測(cè)量薄至4μm、精度達(dá)1nm的薄膜。

（以上為新啟航實(shí)測(cè)樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

此外，可調(diào)諧掃頻激光具備出色的“溫漂”處理能力，在極端環(huán)境中抗干擾性強(qiáng)，顯著提升重復(fù)測(cè)量穩(wěn)定性。

（以上為新啟航實(shí)測(cè)樣品數(shù)據(jù)結(jié)果）

系統(tǒng)采用第三代高速掃頻可調(diào)諧激光器，擺脫傳統(tǒng)SLD光源對(duì)“主動(dòng)式減震平臺(tái)”的依賴(lài)，憑借卓越抗干擾性實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)，還能與EFEM系統(tǒng)集成，滿(mǎn)足產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化測(cè)量需求。運(yùn)動(dòng)控制靈活，適配2-12英寸方片和圓片測(cè)量。