LM21212-1 是一款單片同步負載點降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達 12 A 的連續(xù)輸出電流，同時以出色的效率產(chǎn)生低至 0.6 V 的輸出電壓。該器件經(jīng)過優(yōu)化，可在 2.95 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，因此適用于各種低壓系統(tǒng)。電壓模式控制環(huán)路提供高抗噪性、窄占空比能力，并且可以在任何類型的輸出電容下進行補償以保持穩(wěn)定，從而提供最大的靈活性和易用性。

LM21212-1 具有內(nèi)部過壓保護 （OVP） 和過流保護 （OCP），以提高系統(tǒng)可靠性。一個精準的使能引腳和集成的 UVLO 允許對器件的導通進行嚴格控制和排序。啟動浪涌電流受內(nèi)部固定和外部可調(diào)軟啟動電路的限制。通過集成的電源良好電路，可以進行故障檢測和電源排序。
*附件：lm21212-1.pdf

LM21212-1 旨在在多軌電源架構(gòu)中良好工作。該器件的輸出電壓可配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤外部電壓軌。開關(guān)頻率可以在 300 kHz 至 1.5 MHz 頻率之間與時鐘的下降沿同步。

如果輸出在啟動時進行預偏置，則不會吸收電流，從而允許輸出平穩(wěn)地上升到超過預偏置電壓。該穩(wěn)壓器采用 20 引腳 HTSSOP 封裝，帶有可焊接到 PCB 的裸露焊盤，無需笨重的散熱器。

特性

• 集成 7mΩ 高側(cè)和 4.3mΩ 低側(cè) FET 開關(guān)
• 300kHz 至 1.5MHz 頻率 SYNC 引腳
• 0.6 V 至 V 的可調(diào)輸出電壓 在 （100% 占空比能力），±1% 參考
• 輸入電壓范圍 2.95 V 至 5.5 V
• 啟動到預偏置負載
• 輸出電壓跟蹤功能
• 寬帶寬電壓環(huán)路誤差放大器
• 使用外部電容器的可調(diào)軟啟動
• 具有遲滯的精密使能 （EN） 引腳
• 集成 OVP、OCP、OTP、UVLO 和電源就緒
• 熱增強型 HTSSOP-20 裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM21212-1是一款高效率、低電壓的同步降壓（Buck）調(diào)節(jié)器，支持2.95V至5.5V的輸入電壓范圍，并提供高達12A的連續(xù)輸出電流。該器件采用電壓模式控制，具有寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍（0.6V至VIN），適用于寬帶、網(wǎng)絡(luò)、無線通信以及高性能FPGA、ASIC和微處理器等應用。

2. 主要特性

• ?集成式FET開關(guān)?：內(nèi)置7m?高側(cè)和4.3m?低側(cè)FET開關(guān)。
• ?頻率同步功能?：具有SYNC引腳，可將開關(guān)頻率同步至外部時鐘信號，頻率范圍為300kHz至1.5MHz。
• ?寬輸出電壓范圍?：可調(diào)輸出電壓從0.6V至VIN，支持100%占空比。
• ?保護功能?：內(nèi)置過壓保護（OVP）、過流保護（OCP）、過熱保護（OTP）、欠壓鎖定（UVLO）和功率良好指示。
• ?精密使能引腳?：具有遲滯功能的精密使能引腳，用于精確控制器件的開啟和關(guān)閉。
• ?熱增強封裝?：采用20引腳HTSSOP封裝，帶有裸露熱墊，提高散熱性能。

3. 功能描述

• ?電壓模式控制?：提供高噪聲免疫力和穩(wěn)定的輸出電壓調(diào)節(jié)。
• ?頻率同步?：通過SYNC引腳，可以將LM21212-1的開關(guān)頻率同步到外部時鐘信號，便于多相電源設(shè)計。
• ?軟啟動功能?：用戶可調(diào)的軟啟動電路，限制啟動時的浪涌電流。
• ?輸出電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳實現(xiàn)輸出電壓跟蹤功能。
• ?熱保護?：內(nèi)置熱關(guān)斷功能，防止器件因過熱而損壞。
• ?輕載操作?：在輕載條件下自動進入節(jié)能模式，提高整體效率。

4. 應用領(lǐng)域

• 寬帶、網(wǎng)絡(luò)、無線通信系統(tǒng)供電。
• 高性能FPGA、ASIC和微處理器的點負載調(diào)節(jié)。
• 5V或3.3V總線的高效降壓轉(zhuǎn)換。

5. 典型應用電路

文檔提供了LM21212-1的典型應用電路圖，包括詳細的元件選擇和設(shè)計步驟。用戶可以根據(jù)實際需求調(diào)整電路參數(shù)，如輸出電壓、電感值、電容值等。

6. 布局與熱設(shè)計建議

• ?布局?：建議最小化開關(guān)電流環(huán)路面積，以減少噪聲和干擾；合理放置輸入輸出電容，以提供穩(wěn)定的電源軌。
• ?熱設(shè)計?：利用器件的裸露熱墊和多個過孔連接到PCB地層，以提高散熱效率；在必要時添加額外的散熱措施。

7. 設(shè)計工具與支持

• 推薦使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進行電路設(shè)計和仿真，以簡化設(shè)計流程并提高設(shè)計效率。
• 提供詳細的技術(shù)規(guī)格書、應用筆記和設(shè)計指南，幫助用戶更好地理解和使用LM21212-1。

8. 封裝與包裝信息

• ?封裝類型?：20引腳HTSSOP封裝。
• ?包裝選項?：提供多種包裝選項，包括卷帶和托盤包裝，以滿足不同生產(chǎn)需求。