三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器ExynosModem5100，據(jù)稱(chēng)這是世界上首款完全兼容3GPPRelease 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)（全網(wǎng)通）。

三星表示，它在無(wú)線(xiàn)環(huán)境下采用5G基站和嵌入Exynos Modem 5100的原型5G終端用戶(hù)設(shè)備進(jìn)行了無(wú)線(xiàn)5G NR數(shù)據(jù)呼叫測(cè)試。這一成功模擬了真實(shí)蜂窩網(wǎng)絡(luò)狀況的測(cè)試將幫助公司開(kāi)發(fā)和商業(yè)化運(yùn)行新基帶的5G移動(dòng)終端。三星已經(jīng)與Verizon等運(yùn)營(yíng)商合作，將5G終端推向市場(chǎng)。

Exynos Modem 5100支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的sub-6GHz和mmWave頻譜，并向下兼容2G/3G/4G。基帶芯片sub-6GHz設(shè)置中提供最高達(dá)2Gbps的下行速率，在mmWave設(shè)置中提供最高達(dá)6Gbps的下行速率。而通過(guò)4G網(wǎng)絡(luò)，也可實(shí)現(xiàn)約1.6Gbps的下行速率。

Exynos Modem 5100還提供射頻IC、包絡(luò)跟蹤和電源管理IC解決方案，并將于2018年底前開(kāi)始出貨。此次發(fā)布令三星與高通公司形成直接競(jìng)爭(zhēng)，高通的X50 5G基帶芯片將于2019年在終端設(shè)備上推出。