作為集成電路產業(yè)中的重要環(huán)節(jié)，芯片設計、制造、封裝、測試技術直接關系到產業(yè)的進步與發(fā)展。

昨日，記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經(jīng)完成封裝測試。

蘋果、富士康等大型科技企業(yè)都是該公司的客戶。重慶萬國相關負責人告訴記者，“我們的芯片將用于蘋果手機的電源管理系統(tǒng)，對電能進行變換、分配，提高iOS設備的性能，同時保持低功耗。”此外，該芯片在家電、汽車乃至無人機領域都有廣泛應用。

據(jù)了解，重慶萬國是全球第一家集12英寸芯片生產及封裝測試于一體的功率半導體企業(yè)，集電源管理及功率器件的研發(fā)設計、芯片制造、封裝測試、銷售及服務于一體。

公司由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產業(yè)股權投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)股權投資基金共同出資組建。其中，外資占51%，國資占49%，注冊資本3.55億美元，投資總額10億美元。

該項目用地342畝，分兩期建設，一期投資5億美元，主要建設規(guī)模為月產2萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試500KK功率半導體芯片;二期計劃投資5億美元，建設月產5萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試1250KK功率半導體芯片。

重慶市發(fā)改委相關負責人介紹，重慶萬國半導體項目正式投產后，將實現(xiàn)研發(fā)、制造、銷售和服務全流程的本地化配置，屆時芯片的生產成本將大幅下降，并推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產業(yè)發(fā)展。