高盛：準(zhǔn)備好半導(dǎo)體設(shè)備將帶來(lái)更多痛苦

芯片股重挫 AMD領(lǐng)跌

周三（10月10日），半導(dǎo)體類股集體重挫，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，今年的標(biāo)普第一大牛股AMD領(lǐng)跌，跌幅超過(guò)8%，收?qǐng)?bào)25美元，較9月13日高點(diǎn)下跌超26%。

英偉達(dá)跌7.48%，博通跌5.26%，高通跌4.8%，臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、德州儀器、恩智浦均跌超3%。

瑞士真空閥門制造商VAT集團(tuán)稱，對(duì)芯片設(shè)備制造商的需求疲軟。

高盛分析師Toshiya Hari在報(bào)告中稱，投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期，因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將進(jìn)一步惡化。

Hari寫道，隨著更多的資本支出削減可能即將到來(lái)，我們建議投資者保持觀望。

美林美銀在最新的報(bào)告中整理了對(duì)沖基金最為青睞和最不青睞的做空目標(biāo)（以做空比率衡量）。在最為青睞的空頭目標(biāo)方面，AMD、Under Armour全部傍上有名。而在最不青睞的做空目標(biāo)上，伯克希爾哈撒韋、摩根大通位居前列。