北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)4個(gè)月下滑，并創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新低。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）估計(jì)，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減少6.5%，不過(guò)，仍較去年同期增加1.8%。

第3季北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達(dá)14.9%。

SEMI表示，北美設(shè)備供應(yīng)商第3季全球銷(xiāo)售經(jīng)歷了典型的季節(jié)性減弱，預(yù)期第4季投資動(dòng)能可望較第3季改善。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出估計(jì)將維持100億至105億美元，預(yù)期未來(lái)幾年資本支出也將維持100億至120億美元規(guī)模。

SEMI對(duì)明年晶圓廠(chǎng)設(shè)備投資展望樂(lè)觀(guān)，預(yù)期明年全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備投資金額可望達(dá)675億美元，將成長(zhǎng)7.5%，連續(xù)4年成長(zhǎng)，并將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。