封測(cè)大廠日月光投控公布11月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績(jī)季增約5%。

其中，11月日月光投控在IC封裝測(cè)試及材料方面的營(yíng)收達(dá)215.55億元，較10月223.78億元減少3.7%。

觀察第4季營(yíng)運(yùn)，日月光投控先前表示，根據(jù)當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況評(píng)估與匯率假設(shè)，在擬制性基礎(chǔ)下，以美元計(jì)價(jià)，封測(cè)事業(yè)第4季訂單量將與今年第2季相仿；封測(cè)事業(yè)第4季毛利率將與今年第3季水準(zhǔn)相仿。

從電子代工服務(wù)來看，日月光投控預(yù)期，若以美元計(jì)價(jià)，電子代工服務(wù)第4季生意量季成長(zhǎng)率，將略低于今年第3季；電子代工服務(wù)第4季營(yíng)業(yè)利益率，將與今年第3季相仿。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季整體業(yè)績(jī)可較第3季成長(zhǎng)約5%，其中封裝測(cè)試業(yè)績(jī)較第3季小幅季減1%到4%，電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望季增近30 %。