富士膠片控股在13 日表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。

富士膠片控股為了擴大其半導體材料事業(yè)，將自 2018 年 12 月起的 3 年間，強化在美國的最尖端半導體材料的開發(fā)、生產，還有品保 （QA） 設備。

根據(jù)富士膠片控股的新聞稿指出，該公司在美國負責半導體材料的開發(fā)、生產，及販售據(jù)點的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A.， Inc. （FEUS），將會強化最尖端半導體材料的開發(fā)、生產，還有品質保證設備。自 2018 年 12 月起的 3 年間，將投資約 100 億日圓。

伴隨著 AI、IoT、5G 的普及，以及自動駕駛科技的進步，市場對半導體的需求還有半導體的高性能化是有目共睹的。且半導體的小型化也持續(xù)進行。也因此，業(yè)界對純度更高的高品質、高性能半導體材料的需求也愈來愈大。

目前富士膠片在日本、美國、***、韓國、比利時，設有半導體的研發(fā)和生產販售據(jù)點。在全球提供各種先進半導體材料。設在各國的據(jù)點也都正在進行生產設備，還有銷售體系及品保體系的強化。

這次在美國進行的投資對象，是 FEUS 設在亞利桑那州和羅德島州的兩個工廠。