小米5看起來又是個(gè)讓人無從下手的家伙，外面沒有任何一顆螺絲，一般這樣的機(jī)器不是吸屏幕，就是撬后蓋，而小米5正是后者。它的“同胞哥哥”小米Note后蓋是通過卡扣固定，憑著它倆相似度極高的外觀，考拉判斷小米5應(yīng)該也是這個(gè)套路，吸盤輕輕一吸一拉，后蓋就這么輕松地打開了。而這一瞬間，有個(gè)念頭在我腦中閃過，后蓋如此設(shè)計(jì)，應(yīng)該不僅僅是為了降低裝配和維修難度，參考小米4的發(fā)展歷程，可能很快我們就能看到各種小米5的個(gè)性后蓋登錄小米商城，甚至包括標(biāo)準(zhǔn)版和高配版缺失的陶瓷后蓋。

打開后蓋便能看到小米5的整個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，跟之前預(yù)想的一樣，依舊是三段式設(shè)計(jì)，主板、電池、副板，這也是小米手機(jī)延續(xù)幾代的做法。不過，一個(gè)小的細(xì)節(jié)引起了我的關(guān)注，小米5主板保護(hù)蓋使用了三種不同顏色的螺絲，這在之前是從未見過的，初步推測(cè)是為了便于區(qū)分和產(chǎn)線安裝，后來事實(shí)也證明，黑色、銀色、黃色螺絲的長(zhǎng)度是不一樣的，相應(yīng)的作用也不同。然而，就是在螺絲這部分，差點(diǎn)終結(jié)了此次拆解。

問題出在螺絲刀與螺絲的匹配上，這次視頻我們并沒有使用Wowstick A1電動(dòng)螺絲刀，原因在于其標(biāo)配的十字刀頭跟小米5的螺絲完全不匹配，簡(jiǎn)單來說就是刀頭偏小，帶不動(dòng)螺絲。后來不得不改用手動(dòng)工具，首選是iFixit螺絲刀套裝，可就在擰頂部的螺絲時(shí)悲劇了，同樣的黑色螺絲，前面一兩顆都沒問題，到了這顆卻擰花了，瞬時(shí)間甚至感覺拆解就此結(jié)束了，好在手上還有另一套老A螺絲刀救場(chǎng)，成功搞定并繼續(xù)拆解。

簡(jiǎn)單總結(jié)了一下工具的事兒，雖然都是十字螺絲刀，但刀頭的形狀兩個(gè)品牌還是有些差異的，iFixit偏尖銳，優(yōu)勢(shì)是可以插得比較深，而老A則是方正中略帶些圓潤(rùn)的弧度，優(yōu)勢(shì)是插得比較緊。額……我是在講專業(yè)知識(shí)，你們不要想歪了。所以說，工欲善其事必先利其器，而且還要選擇正確、適合的工具。

單就拆解過程和大體步驟來說，小米5的難度并不是很高，因?yàn)樗慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單明了，內(nèi)部主體就那么三個(gè)部分，后蓋也容易搞定，普通用戶只要具備一定動(dòng)手能力，都能完成拆解，無形中降低了維修的門檻及售后難度。同樣，裝配也不是很難，這對(duì)于小米而言，就是保障產(chǎn)能的基礎(chǔ)，記得發(fā)布會(huì)之前雷軍和黎萬強(qiáng)都曾在微博上表示，小米5一再延遲，就是要保證產(chǎn)能，做到充足備貨，而較低的拆解裝配難度，也有利于產(chǎn)線效率的提高。

拆解過程中，發(fā)現(xiàn)小米5一些有趣的小細(xì)節(jié)，在我看來“黑科技”不一定只是功能上的，拆解機(jī)器內(nèi)部同樣也會(huì)有“黑科技”。第一個(gè)發(fā)現(xiàn)就是小米5的聽筒非常小，準(zhǔn)確的說是比外面看起來的小，如果單從外觀判斷的話，相信很多人會(huì)覺得屏幕上方的那道帶有網(wǎng)格的縫隙就是整個(gè)聽筒，但拆開之后發(fā)現(xiàn)并非如此，實(shí)際聽筒這個(gè)部件的長(zhǎng)度只比外面縫隙的二分之一長(zhǎng)了一點(diǎn)點(diǎn)，這點(diǎn)從內(nèi)側(cè)的出聲孔長(zhǎng)度也能看出來。另外，小米5的聽筒非常容易拆卸，或者說它就不用拆卸，輕輕一拿便能起來，這與大多數(shù)手機(jī)都不同，無論之前的小米、紅米手機(jī)，還是其他品牌的手機(jī)，聽筒大多會(huì)用卡子或者雙面膠固定，拆卸時(shí)稍不注意就會(huì)損壞，而工程師如此設(shè)計(jì)應(yīng)該是對(duì)于這個(gè)聽筒的穩(wěn)固性比較有自信，事實(shí)證明它被主板壓在下面，再加上對(duì)應(yīng)的槽位，確實(shí)不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)。

可能大家會(huì)有這樣的疑問，那沒有被占用的聽筒開口背后又是什么呢？總不會(huì)是空的吧？當(dāng)然不會(huì)是空的，在手機(jī)頂端中間位置，也就是聽筒上方的中框處有一個(gè)小孔，那是降噪麥克風(fēng)預(yù)留的孔位，而其下方內(nèi)部麥克風(fēng)占據(jù)的就是聽筒縫隙另一半的空間，而且從部件的數(shù)量來看，此次小米5應(yīng)該用的是雙降噪麥克風(fēng)。為了保證麥克風(fēng)的效果，減少使用時(shí)的震動(dòng)，在其外側(cè)還有一個(gè)橡膠材質(zhì)的小部件包裹，拆解時(shí)需要注意，它非常容易掉出來，千萬不要弄丟了。

與之類似的小部件還有兩個(gè)，一是光線、距離感應(yīng)器，它同樣比較小，而且是單獨(dú)的部件，一般低端機(jī)的感應(yīng)器多會(huì)集成在主板上。另外一個(gè)小部件就是振動(dòng)單元，雖然之前經(jīng)常見到小米手機(jī)里面使用振子，但大多都是使用紅藍(lán)線焊接的方法，或者直接焊在主板上，而小米5的振子卻是一個(gè)可以單獨(dú)分離的部件，通過一條又窄又薄的軟性印刷電路與副板連接，這條印刷電路走線設(shè)計(jì)和相應(yīng)折疊都非常巧妙，盡量節(jié)省空間且避免受損，至少在小米手機(jī)當(dāng)中，如此設(shè)計(jì)還是第一次出現(xiàn)。

前面三個(gè)細(xì)節(jié)都算是小部件，微觀層，下面我們來說點(diǎn)兒大個(gè)的。跟小米4c不同，小米5并未使用黑色PCB，不過在元器件方面，小米5的主板的集成度還是非常高的，而且核心功能部件都使用了BTB連接器，驍龍820處理器則是與RAM芯片堆疊封裝在一起，ROM芯片則是在主板另一側(cè)。

還有就是小米5的金屬框架，看起來與小米Note非常相似的中框，在線條和弧度上卻有著極大差別，為了能更好控制機(jī)身厚度和整體握持感，一側(cè)中框就需要至少三種角度的切割或打磨，再加上最后的噴砂工藝，才能有如此自然舒適的手感。從內(nèi)部，也能感受到此次小米5金屬框架的精致，尤其相較小米4而言，切線更加順滑自然，開孔處也沒有粗糙的毛刺感，包括注塑與金屬的融合，都做得很到位。此外，在框架內(nèi)部的槽位，也較之前更為復(fù)雜，不再那么粗獷，基本上核心部件，無論大小都有對(duì)應(yīng)的凹槽，這樣做可以更好的穩(wěn)固和保護(hù)，也起到了一定屏蔽和隔絕作用。

接下來再說幾點(diǎn)前幾代沒有的，或者完全不一樣的，一個(gè)是四軸光學(xué)防抖相機(jī)，不過我要說的不是它拍照有多好，功能有多強(qiáng)，而是相比以往的攝像頭部件，它更不容易進(jìn)灰。因?yàn)橐话阄覀兛吹奖Ｗo(hù)攝像頭的玻璃面都是集成在后蓋或者外殼上的，而小米5的這塊保護(hù)玻璃則是集成在內(nèi)部，攝像頭外側(cè)的一個(gè)金屬件兒上，可以理解為它包裹著傳統(tǒng)意義上的攝像頭部件，并且可拆卸，這樣做應(yīng)該也是出于防抖的考慮，無論日常使用還是拆解時(shí)，還不容易進(jìn)灰。

還有一個(gè)就是指紋識(shí)別模組+實(shí)體Home鍵，此次小米5采用的是正面指紋解鎖設(shè)計(jì)，類似于iPhone、魅族MX5，可不同的是，小米5的指紋識(shí)別模組是不可拆卸的，那個(gè)實(shí)體Home鍵也拿不出來，從結(jié)構(gòu)上來看，它們應(yīng)該是被屏幕和金屬框架卡在了中間。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷，如果想要取出模組，就需要用風(fēng)槍加熱把屏幕吹起來，如此設(shè)計(jì)不免為之后指紋識(shí)別和Home鍵的維修埋下了隱患，畢竟換件兒的手工和成本太高了，能想到的結(jié)果只有兩個(gè)，要么是小米工程師對(duì)于該部分的質(zhì)量非常自信，要么就是將來維修時(shí)直接更換屏幕總成。

最后聊聊大家都比較關(guān)心的散熱問題，一般手機(jī)中的發(fā)熱大戶多是處理器，更何況小米5此次搭載的是最新的驍龍820，想想當(dāng)初驍龍810的溫度，小米應(yīng)該也有了經(jīng)驗(yàn)?？梢钥吹?，處理器上涂有一層厚厚的導(dǎo)熱硅脂，真的是厚厚的……而旁邊的兩顆電源管理芯片更夸張，散熱足足做了兩層，藍(lán)色和白色的部分大家應(yīng)該可以明顯分辨。而且，在它們上方就是金屬框架和對(duì)應(yīng)凹槽，通過金屬的導(dǎo)熱性，熱量在一定程度上會(huì)被分散到手機(jī)邊緣。

關(guān)于維修這塊，最重要的提醒還是小心使用，別摔了，如果不在意加點(diǎn)錢，還是買個(gè)碎屏險(xiǎn)比較靠譜，里面一些部件在損壞后是可以自己更換的，比如后蓋碎了，電池老化了，都可以自己動(dòng)手換，難度不是很大。

好啦，今天的小米5拆解就到此為止。