“一直以來我們都是立足于電源管理做相關芯片的自主開發(fā)設計?！?英麥科(廈門)微電子科技有限公司（下稱“英麥科”）聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理劉義告訴DIGITIMES。在今年的IC China展會上，英麥科展出了一系列自主研發(fā)設計的高集成度數(shù)字模擬混合芯片以及高性能模擬芯片產(chǎn)品。

圖：英麥科聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理 劉義

這家來自廈門的芯片新創(chuàng)企業(yè)，成立僅4年，就已經(jīng)在電源管理芯片設計領域嶄露頭角。公司專注于高集成度的數(shù)字-模擬混合單芯片（SoC）、高集成度的電源管理芯片（PMU）以及高性價比的模擬芯片的開發(fā)與設計，致力于為客戶提供高性價比的芯片、高質(zhì)量的服務，以幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量與性能，減少開發(fā)周期，降低成本。

成立至今，已成功開發(fā)對講機的主控加電源管理芯片，Type C接口擴展塢的電源管理芯片和充電器的控制芯片，以及電源管理模塊芯片。截止2017年底，公司已銷售芯片超過千萬顆，已申請專利20多件，并積累了數(shù)十個IP。

對于下一步的設計研發(fā)計劃，劉義表示，目前公司重點聚焦于針對Type C的電源管理芯片和數(shù)?；旌闲酒?。“目前正在開發(fā)一款Type C的數(shù)?；旌闲酒?，內(nèi)部嵌入了MCU和Flash技術(shù)，Type C的協(xié)議放到芯片上得以實現(xiàn)，同時還會有電源管理控制這一塊。這也是當前公司重點發(fā)展的一大方向。”

DIGITIMES了解到，英麥科微電子定位為高端、高性能、高附加值的模擬IC設計公司，即把在移動端積累的高集成度的IC設計經(jīng)驗應用到行業(yè)電子、可穿戴設備、智能家居等領域，以推進這些領域的IC設計。項目以設計為主業(yè)務，加工、封裝及測試采用外包服務，為客戶定制高性能、高附加值的模擬芯片。

英麥科主要采用“自主開發(fā)+合作開發(fā)”的商業(yè)模式。自主開發(fā)是指從市場、產(chǎn)品開發(fā)、銷售都是自主把控，而合作開發(fā)則是由英麥科負責產(chǎn)品開發(fā)，由合作方負責市場營銷。

據(jù)劉義介紹，公司目前開發(fā)的項目包括帶電源管理的MCU芯片、Type C 接口芯片。其中第一個自主開發(fā)的項目便是帶電源管理的MCU芯片，主要針對對講機市場，把原有方案里的12顆IC和45顆電阻集成在一個單一的芯片上，打造成一顆多功能的高集成度數(shù)模混合芯片；第二個自主開發(fā)項目是Type C接口芯片，主要針對的是現(xiàn)有市場存在各種接口不兼容的問題，Type C以一種新的標準替代現(xiàn)有的各種接口，提高其通用性。

圖：英麥科對講機的MCU芯片

劉義指出，Type C接口有諸多優(yōu)點，比如可以進行10G以上的大數(shù)據(jù)傳輸，可以實現(xiàn)65W-100W功率的傳輸，也就是可以做到快充（比當前的快充更快）。他認為Type C未來將可能“一統(tǒng)接口的天下”，因為這是一個接口的行業(yè)新標準，有望取代傳統(tǒng)的USB、micro USB等接口。

目前Type C的市場處于剛起步的階段，未來有望快速發(fā)展，2018年以來已經(jīng)有大量的相關產(chǎn)品的推出，英麥科預計2019年到2020年仍會呈倍數(shù)增長，預計到時將會有20億到50億個市場規(guī)模量?！斑@是一個增量市場，”劉義說，英麥科十分看好Type C領域市場發(fā)展前景。

另外，合作開發(fā)的項目則是與中國電子科技集團（CETC）旗下的的中科芯共同開發(fā)4款高性能模擬芯片，由英麥科負責設計開發(fā)，中科芯負責研發(fā)支出和銷售。據(jù)劉義介紹，該高性能模擬芯片主要用于工業(yè)控制領域，其中一款于2016年交付并已經(jīng)量產(chǎn)出貨，而另外三款也已于2018年交付。他表示，這種合作模式可以更好地發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，做到互補共贏，而對于英麥科而言，“讓我們更沉穩(wěn)地積累和鉆研技術(shù)和產(chǎn)品”。

經(jīng)過短短4年的發(fā)展，英麥科已經(jīng)沉淀出屬于自己的開發(fā)平臺，包括了設計團隊、IP庫、設計體系和質(zhì)量管控四大模塊，其中截止2017年底已申請專利20多件。此外，快速的成長也得益于廈門當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策以及資源扶持。“公司創(chuàng)始人王明亮曾在高通（Qualcomm）負責“新一代電源管理芯片”開發(fā)，除了福建是他的家鄉(xiāng)，落腳廈門還有一主要原因就是“廈門對集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策扶持力度大”，劉義稱。

集成電路是廈門的一個支柱產(chǎn)業(yè)之一，根據(jù)廈門2016年發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》，廈門設立規(guī)模不低于500億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。到2025年，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達1500億元。同時，還將構(gòu)建產(chǎn)業(yè)全生態(tài)，打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈。這些積極的產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃對于落戶當?shù)氐?a target="_blank">半導體企業(yè)給予極大的信心提振，此外在財政政策、人才引進等多方面支持，對企業(yè)創(chuàng)業(yè)期也極有幫助。

英麥科在創(chuàng)業(yè)起步階段就受到資本的青睞。2014年9月，當時公司剛成立3個月，即獲得了人民幣700萬的天使輪融資，后續(xù)又陸續(xù)獲得人民幣2000多萬項目投資。目前公司在廈門、成都、深圳擁有研發(fā)和銷售團隊，團隊成員主要來自高通、亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）、凹凸電子（O2 Micro）等知名企業(yè)。