2018年12月12 日-14日，在東京國(guó)際展示廳舉行的“SEMICON Japan 2018”上，英國(guó)的HIS Markit的技術(shù)調(diào)查部的總監(jiān)—南川 明先生在“市場(chǎng)研討會(huì)”上做了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)向的演講，“以車載半導(dǎo)體為中心、改變行業(yè)面貌”。

中美貿(mào)易摩擦是日本發(fā)展的商機(jī)

南川先生不僅談了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀況，還談了2018年的Q4時(shí)間點(diǎn)業(yè)界的問(wèn)題點(diǎn)和今后的預(yù)測(cè)。首先，關(guān)于受大家注目的中美貿(mào)易摩擦，南川先生的見解如下，“雖然摩擦還在加劇，對(duì)美國(guó)、日本、***來(lái)說(shuō)是有利的吧，中國(guó)國(guó)內(nèi)消費(fèi)的大部分半導(dǎo)體還是以Intel，Qualcomm，NAIDIA為首的美國(guó)品牌進(jìn)口到中國(guó)的，預(yù)計(jì)今后中國(guó)的財(cái)政赤字情況會(huì)更嚴(yán)重，不過(guò)這也有可能會(huì)大大影響中國(guó)的進(jìn)一步提高半導(dǎo)體自給率這一政策。關(guān)于美國(guó)的限制向中國(guó)出口這一政策，今后中國(guó)應(yīng)該會(huì)更多地從日本、***、歐洲等地的半導(dǎo)體廠家進(jìn)口吧。中國(guó)在技術(shù)追趕方面應(yīng)該還需要一定的時(shí)間，對(duì)日本、***等地半導(dǎo)體廠家來(lái)說(shuō)，應(yīng)該是發(fā)展的良機(jī)?！蹦洗ㄏ壬鞔_表示“對(duì)美國(guó)以外的半導(dǎo)體廠家來(lái)說(shuō)，商機(jī)到來(lái)的可能性很高”。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年下半年恢復(fù)

另外，關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的現(xiàn)狀，特別是關(guān)于存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)“跌風(fēng)”的原因，南川先生做了以下發(fā)表及市場(chǎng)預(yù)測(cè)，手握世界數(shù)據(jù)的大型IT企業(yè)群（所謂“企業(yè)寡頭”）是GAFA（Google、Apple、Facebook、Amazon）這四家公司，他們掌握著數(shù)據(jù)中心的投資，2019年后半年，對(duì)5G通信系統(tǒng)的投資會(huì)更加積極和全面，由于需要建設(shè)可以傳送400Gbps的高規(guī)格的數(shù)據(jù)中心，所以當(dāng)前處于等待投資的階段。不過(guò)，當(dāng)前對(duì)于數(shù)字中心的投資的步伐卻放緩了。由于銷售疲軟的iPhone的生產(chǎn)調(diào)整，到2019年中期為止，NAND都需要調(diào)整生產(chǎn)。預(yù)計(jì)步入2019年后半年，隨著面向5G的400Gbps的輸送能力的數(shù)字中心的登場(chǎng)和4K映像的增加，以及年度銷售旺季的到來(lái)，NAND的市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)恢復(fù)吧。

關(guān)于NAND的設(shè)備投資，南川先生認(rèn)為，Samsung Electronics、東芝、Western Digital都重訂了投資計(jì)劃，NAND的投資暫時(shí)被“凍結(jié)”，他們都在等待著2019年下半年需求的上升吧。雖然暫時(shí)處于停滯狀態(tài)，2019年內(nèi)應(yīng)該會(huì)恢復(fù)。

關(guān)于除此之外的令人擔(dān)憂的事項(xiàng)，南川先生列舉了以下：

當(dāng)前中國(guó)制造工廠的自動(dòng)化投資急速減少，但是預(yù)計(jì)2020年開始，由于IoT政策影響，自動(dòng)化設(shè)備的投資很有可能會(huì)再增加。

由于虛擬貨幣的跌落，用于挖礦的服務(wù)器處于低迷狀況，所以ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的生產(chǎn)也處于調(diào)整階段。

關(guān)于細(xì)微化的半導(dǎo)體處理器的發(fā)展速度，有降低的趨勢(shì)，而且設(shè)備投資有巨額化的苗頭，所以推測(cè)采用高端半導(dǎo)體的企業(yè)在減少。今后，比起半導(dǎo)體的“細(xì)微化”，省電會(huì)成為研發(fā)的中心。當(dāng)前的“緊急任務(wù)”是降低數(shù)據(jù)中心的耗電量、實(shí)現(xiàn)節(jié)能效果，非常期待低耗電設(shè)備的發(fā)展。今后，非常期待AI 芯片、電源器件、能量收集技術(shù)（Energy Harvesting）的發(fā)展。

電子產(chǎn)業(yè)的“主角”是車載和用于工業(yè)的機(jī)器

根據(jù)2001年-2025年電子產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、按用途統(tǒng)計(jì)的銷售額比例，南川先生認(rèn)為，至今，牽引著電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的都是PC、智能手機(jī)、電視，然而當(dāng)前它們發(fā)展停滯，約從2010年起工業(yè)機(jī)械、汽車行業(yè)開始迅速發(fā)展。作為IoT的主戰(zhàn)場(chǎng)—工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域的發(fā)展尤其顯著?！盃恳Α睆腜C、智能手機(jī)到工業(yè)機(jī)械、汽車的轉(zhuǎn)變，已經(jīng)開始影響半導(dǎo)體的發(fā)展。另一方面，對(duì)于耗電問(wèn)題的要求急速上升，邊緣計(jì)算（edge computing）、云計(jì)算的對(duì)于耗電問(wèn)題提出了更高的要求。

電子產(chǎn)業(yè)的銷售額、按用終端途統(tǒng)計(jì)的比率（出自HIS Markit）另外，伴隨著以上變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生變化，一直以來(lái)起到牽引作用的PC、智能手機(jī)、電視等也是由存儲(chǔ)半導(dǎo)體、miro logic（MPU、MCU）IC組成的，這些數(shù)字IC是由通過(guò)使用300mm晶圓生產(chǎn)的；在車載和機(jī)器方面，模擬IC、電力電子器件、光學(xué)電子、傳感器所需求的比例很高，這些主要是使用200mm晶圓生產(chǎn)的。所以預(yù)計(jì)200mm的需求有可能會(huì)增加。但是，關(guān)于硅晶圓的需求平衡狀況，南川先生認(rèn)為，“硅結(jié)晶的大型廠家對(duì)于200mm晶圓的增加投資很慎重，只有中小企業(yè)計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)，所以2020年應(yīng)該需大于求吧。為此，信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO都對(duì)300mm進(jìn)行了擴(kuò)大投資，預(yù)計(jì)在2019年增產(chǎn)約10%，應(yīng)該會(huì)整合需求平衡吧?！?/p>

歐洲的開發(fā)趨勢(shì)是從EV（Electric Vehicle）到“微型”HV（Hybrid Vehicle）的轉(zhuǎn)換據(jù)HIS預(yù)測(cè)，雖然中國(guó)有推動(dòng)電動(dòng)汽車（EV）的政策，世界范圍內(nèi)卻是“微型”混合動(dòng)力（HV）的迅速發(fā)展，2030年EV的銷售占全世界新車銷售的1成左右，這是一個(gè)很低的預(yù)測(cè)。

EV本身在運(yùn)行中不產(chǎn)生二氧化碳（CO2）、氮氧化物（NOX），一半以上的中國(guó)電力依賴火力發(fā)電實(shí)現(xiàn)，發(fā)電過(guò)程中產(chǎn)生大量CO2。汽車廠家也在考慮包括發(fā)電在內(nèi)的整體CO2的減排效果，但是EV的普及比預(yù)測(cè)的要低，歐洲的整車廠的研發(fā)趨勢(shì)是從EV到微型混合動(dòng)力。另一方面，EV、HEV在半導(dǎo)體的使用上沒有很大的區(qū)別，無(wú)人駕駛對(duì)半導(dǎo)體的耗電有巨大的影響。汽油車上的半導(dǎo)體大約是220美金（約人民幣1,515），EV大約是400美金（約人民幣2,756），HV大約是480美金（約人民幣3,307），無(wú)人駕駛大約是800美金（約人民幣5,512），而且在急速增長(zhǎng)。

據(jù)HIS Markit的預(yù)測(cè)，2016-2022年車載半導(dǎo)體的市場(chǎng)增長(zhǎng)率是年平均7.1%，車載MCU的統(tǒng)合在穩(wěn)步發(fā)展，傳感器組合在多樣化地增長(zhǎng)。

按用途分車載半導(dǎo)體的銷售額（柱狀圖，左軸）、安裝在一輛汽車上的電裝產(chǎn)品的價(jià)格推移（曲線圖、右軸）（出自：IHS Markit）日本企業(yè)在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的融合方面有優(yōu)勢(shì)最后，南川先生總結(jié)說(shuō)，在用于IoT的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（sensor network device）方面，需要搭載小型模塊到電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體上，美蓓亞三美集團(tuán)（minebea）、日本電產(chǎn)等作動(dòng)器（actuator）廠家比較高端，在發(fā)motor里埋入電子部品和半導(dǎo)體等，融合傳感產(chǎn)品和半導(dǎo)體同時(shí)開發(fā)新產(chǎn)品方面，應(yīng)該會(huì)發(fā)揮日本的優(yōu)勢(shì)吧。為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、并改善性能，薄膜作為半導(dǎo)體生產(chǎn)必須項(xiàng)，其生產(chǎn)技術(shù)是極其必要的。日系半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品廠家積極合作，發(fā)揮日本企業(yè)的優(yōu)勢(shì)。