展望2019年，在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、后段封測(cè)的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈中，委外封測(cè)代工(OSAT)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一大突破點(diǎn)。

業(yè)者表示，在中高階芯片、先進(jìn)封裝領(lǐng)域，有客戶(hù)背書(shū)才有意義，舉凡如臺(tái)積電、日月光、矽品等，分別手握蘋(píng)果(Apple)、華為海思、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)等龍頭大廠(chǎng)封裝訂單，力成力拱的面板級(jí)扇出封裝(FOPLP)，也得到聯(lián)發(fā)科等業(yè)者表態(tài)力挺。

不過(guò)，國(guó)內(nèi)OSAT廠(chǎng)通富微電、天水華天、江蘇長(zhǎng)電等在打線(xiàn)封裝爭(zhēng)取IC設(shè)計(jì)如義隆電、瑞昱等非處理器用IC封測(cè)訂單也毫不手軟。相關(guān)業(yè)者估計(jì)，2019年國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)在傳統(tǒng)IC打線(xiàn)封裝的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)差距持續(xù)保持在約10%，積極爭(zhēng)取中低階IC封測(cè)訂單。

而在AIoT時(shí)代中，各類(lèi)IoT裝置用芯片將大量竄出，舉凡QFN等封裝工藝，都將成為國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商重點(diǎn)，另外，BGA封裝也是國(guó)內(nèi)業(yè)者積極搶進(jìn)的領(lǐng)域。

如通富微電以FC-BGA封裝力求爭(zhēng)取CPU訂單，另外也聲稱(chēng)完成12吋扇出型封裝(Fan-out)產(chǎn)線(xiàn)，也傳出已經(jīng)具備承接國(guó)際大廠(chǎng)中高階GPU封測(cè)能力。天水華天系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)指紋辨識(shí)模塊，則已經(jīng)獲得華為采用。

長(zhǎng)電則在中國(guó)與韓國(guó)工廠(chǎng)強(qiáng)力推進(jìn)SiP封裝，并且開(kāi)發(fā)出可用于手機(jī)應(yīng)用處理器的FC-PoP封裝，而長(zhǎng)電子公司長(zhǎng)電先進(jìn)則已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最大扇入型(Fan-in)WLCSP封裝基地。

國(guó)際芯片大廠(chǎng)要發(fā)展高效能產(chǎn)品，在晶圓代工的選擇無(wú)非就是臺(tái)積電莫屬，自然伴隨群聚效應(yīng)，除了鉆石級(jí)客戶(hù)如蘋(píng)果、賽靈思(Xilinx)等，臺(tái)積電甚至提供晶圓段延伸的先進(jìn)封裝如CoWoS、InFO等鞏固訂單。另如高通、NVIDIA等后段封測(cè)也是由日月光投控拿下。

國(guó)內(nèi)業(yè)者持續(xù)耕耘更多針對(duì)中高階芯片的覆晶封裝訂單也是事實(shí)，加上IoT裝置所需的芯片仍是采用傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝，這部分將成為具有國(guó)家政略資源挹注的OSAT業(yè)者擅場(chǎng)。

盡管先前業(yè)界預(yù)期，全球業(yè)者包括中國(guó)本土廠(chǎng)商在內(nèi)，在國(guó)內(nèi)要擴(kuò)增多座晶圓制造廠(chǎng)，但業(yè)界普遍認(rèn)為新晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)進(jìn)度要打點(diǎn)折扣，產(chǎn)能也未必能夠如期開(kāi)出，相較之下，國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體上下游具有威脅力的項(xiàng)目，將持續(xù)聚焦到IC設(shè)計(jì)與后段封測(cè)端。

封測(cè)業(yè)者坦言，在客戶(hù)背書(shū)為王的封測(cè)業(yè)，國(guó)內(nèi)業(yè)者最有優(yōu)勢(shì)的部分，就是直接以國(guó)家戰(zhàn)略資源并購(gòu)國(guó)際業(yè)者封測(cè)工廠(chǎng)，一并拿下既有客戶(hù)訂單，將成為日矽結(jié)合之后的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。