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預(yù)測2019年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-02-11 10:38 ? 次閱讀
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2018年對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年,受中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為等國際事件的影響,對全球產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出較大的影響。那么2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢呢?接下來有請CINNO首席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊文得帶來《2019年全球半導(dǎo)體市場趨勢觀察》的主題演講。

2019年1月11日,由CINNO主辦的“重塑產(chǎn)業(yè)? 聚焦中國光電供應(yīng)鏈——2019華商科技年會”在蘇州金雞湖畔洲際酒店隆重舉行。下午的論壇環(huán)節(jié),CINNO首席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊文得為大家?guī)怼?019年全球半導(dǎo)體市場趨勢觀察》的主題演講。

以下為演講實錄:

大家下午好,我在CINNO負(fù)責(zé)半導(dǎo)體調(diào)研部分。大家知道半導(dǎo)體是一個非常龐大的市場,今天針對幾個CINNO比較專注做的范圍跟大家做一個比較簡短的分享。

半導(dǎo)體其實最關(guān)心的是終端需求的變化,剛剛也如同市場部總監(jiān)鮑女士講的,2019年在中美貿(mào)易摩擦還有原本經(jīng)濟(jì)就出現(xiàn)下滑的情況下,整個全球的智能手機(jī)2019年會下降3%,進(jìn)入到2016年、2017年、2018年、2019年,在智能手機(jī)上面的創(chuàng)新不足的情況下,我們發(fā)現(xiàn)就連龍頭的三星電子的智能新手機(jī),他們從去年開始到明年幾乎是以5%到8%的速度下滑,所以看到智能手機(jī)已經(jīng)面臨比較嚴(yán)峻的考驗。

個人電腦也遇到一樣的情況,消費型的電腦目前很多的功能都能夠用平板或者手機(jī)就去解決它,商用的部分也變的混沌不清,電腦的成長是一個非常平緩的市場。明年個人電腦大概也會比今年下滑1%。

平板部分在座有很多人應(yīng)該都沒有,最主要是因為大家現(xiàn)在的智能手機(jī)已經(jīng)到5.5寸到6寸了,已經(jīng)可以取代PAD了。所以我們預(yù)期明年下滑幅度會達(dá)到9%到10%。唯一的亮點就是在Server的部分,它的成長還在持續(xù),所以2019年Server的成長大概會達(dá)到4%。在整個End里面2019會是比較嚴(yán)峻的情況,半導(dǎo)體要怎么樣看它的趨勢呢?

我們剛剛看到不管是IDM廠還是封裝廠,智能手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到15億只以上,不管是AP組芯片或者是相關(guān)的應(yīng)用,都是非常龐大的體量?;舅鼈儸F(xiàn)在智能手機(jī)相關(guān)的營收占了非常高的比重。三星因為它基本就以三星電子為主,我們看到前幾家大家都已經(jīng)超過50%或者接近,如果今年智能手機(jī)的成長面臨遲緩的話,那么比重越高的廠商就會遇到越大的阻力。這也是為什么半導(dǎo)體廠商從去年開始他不斷的要去淡化在智能機(jī)上面的比重,慢慢的朝向其他的IC,比如跟(英文)相關(guān),或者跟AI、IoT或者車用相關(guān),他想要降低智能手機(jī)的比重也是在于這個原因。

全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值其實都呈現(xiàn)穩(wěn)定增加的態(tài)勢,在2017年、2018年,特別是因為存儲報價呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)的態(tài)勢,使得整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值有很顯著的跳升。

今年半導(dǎo)體廠商,特別在上半年可能會經(jīng)歷一個比較大的庫存調(diào)整期,再加上今年的存儲會是一個比較不好的情況,所以其實今年整個半導(dǎo)體的產(chǎn)值會比去年增加4個百分點左右。也因為像很多新的中資的興起才能讓整個產(chǎn)業(yè)維持比較緩步上升的階段,所以我們認(rèn)為500個億美金的產(chǎn)值還是很有機(jī)會在2019年達(dá)到的。

對于國內(nèi)市場可以看到,包括外商在這邊投資的,國內(nèi)市場還是非常蓬勃的,2019年包括外商也在持續(xù)擴(kuò)張,增加投資,會比去年增加25%左右。如果以比重來看的話,分成設(shè)計、制造跟封測,國內(nèi)在成長上面就沒有辦法像成長力比較大的中段的IC制造或者上游的IC芯片。如果我們用十年的年復(fù)合增長率來看的話,在中國IC設(shè)計的產(chǎn)值上面來講,它的成長率是遠(yuǎn)高于IC制造或者IC封測的部分。所以國內(nèi)很多IC公司不斷的興起,也會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更大的助力。

之前大家都談到這個問題,所謂的大硅片可能會有缺貨的情況。這個問題在去年也有遇到這樣的情況,特別是在8寸的晶圓跟12寸的晶圓。在過去的十年以來,整個大硅片的價格都是呈現(xiàn)緩跌的情況,整個產(chǎn)業(yè)也是供過于求,所以他們的擴(kuò)張就比較保守。這也是為什么一直到2017年下半年,到經(jīng)濟(jì)稍微反轉(zhuǎn)上去的時候,你就會發(fā)現(xiàn)大硅片的供給是供不應(yīng)求的。我們預(yù)計今年開始到明年可能會有不好的影響,所以我們把半導(dǎo)體的需求量也稍微往下調(diào)整,所以我們認(rèn)為不管是8寸晶圓或者12寸晶圓的供不應(yīng)求的情況有可能從今年的第二季度、第三季度就可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)的信號,這樣的情況可能會持續(xù)到2020或者2021。

從幾個Foundry廠商來看,我們可以看到在Foundry一直是追求不斷的技術(shù)投入,但是在未來風(fēng)險越來越高,前景不確定的情況之下,包含像聯(lián)電或者Global Foundries,他們其實已經(jīng)慢慢的淡出所謂先進(jìn)制程的開發(fā),轉(zhuǎn)回去在成熟制程上做產(chǎn)能更優(yōu)化的調(diào)配,并不是所謂的IC都要一直追求更新的制程轉(zhuǎn)進(jìn),包括IoT、物聯(lián)網(wǎng)測用,它其實是成熟的工藝以及8寸晶圓就已經(jīng)足夠的清,很多廠商在面臨風(fēng)險比較高投資金額比較龐大的情況下他不見得會做這樣一個投資。

以目前來看的話,國內(nèi)上海華力或者中芯國際這樣的廠商,還有資本在投入的廠商,還有能力繼續(xù)往下的,在資本投入和回報上面來講必須做一些取舍。英特爾之前想要進(jìn)軍晶圓代工的行業(yè),但是它慢慢的也退出了。

所以掐指一算,2019年整個Foundry的情況,已經(jīng)出現(xiàn)了產(chǎn)能松動的情況,特別是這次來這邊出差,其實臺積電、聯(lián)電在28納米的產(chǎn)能其實遇到了非常大的瓶頸,所以大家非常積極的搶奪這個市場,這種情況下會對后面的廠商有非常大的壓力,特別是在所謂的領(lǐng)導(dǎo)廠商,因為他們本身的良率、制程已經(jīng)相對穩(wěn)定,他一旦有一個比較積極的價格策略的話,其實對后面是非常壓迫的。所以我們認(rèn)為今年臺積電的部分,市占率基本還是可以維持53%的高成長。

如果我們把中芯國際和華虹集團(tuán)的市占率合起來看,目前我們認(rèn)為在2019年有機(jī)會占到10%。

封測來講,江蘇長電已經(jīng)躋身全球第二名的位置,中國基本已經(jīng)占到全球封測市場的25%。這方面我們也看到國內(nèi)這三雄,不管是之前比較強(qiáng)大的比較主流的中低階層的封裝技術(shù),他們也慢慢的往比較高階的,比如說晶圓級封裝或者是更先進(jìn)的封裝的方式能夠來打國外的供應(yīng)鏈的客戶,我認(rèn)為如果在這種高階制程的比重開始提升的情況下,不管對他們運營操作的策略來講或者是價格都會有非常大的幫助。

接著跟大家分享一下存儲業(yè)的會遇到什么情況。從DRAM的角度來看,三星、海力士和鎂光占了全球大概96%。這也是我們認(rèn)為整個DRAM的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)相對寡占、相對穩(wěn)定,這三家每一家都會以利潤最大化作為它策略的依歸。我們現(xiàn)在比較確定的是三星電子是少數(shù)有機(jī)會能夠最快把EUV這種比較高檔的設(shè)備用在DRAM產(chǎn)品上。

以整個供需情況來看就不這么樂觀了,這十年以來整個大多頭環(huán)境已經(jīng)上漲了十個季度,已經(jīng)算是歷史的新高,所以在面臨整個景氣反轉(zhuǎn)的情況下,各位可以從去年看到,特別是去年第四季開始內(nèi)存的價格就有非常顯著的下滑。我們認(rèn)為今年下滑的趨勢還會一直不斷的持續(xù),我們認(rèn)為DRAM平均價格會比去年大概再下滑25%左右。這樣的情況可能會持續(xù)到2019年、2020年甚至到2021年,等到廠商再度出現(xiàn)資本支出的減少或者減產(chǎn)的方式,才能讓整個DRAM回到一個比較健康的環(huán)境。

其實DRAM的市場是非常寡占的,前面三家已經(jīng)占了96%、97%,剩下的廠商可能在未來五年內(nèi)的格局都不會有太大的變化。

閃存的部分其實也一樣,今年大家可能會慢慢的往96去,后面到128。以(英文)閃存來講的話它的產(chǎn)出還是一直能夠很猶大的提升,最主要是在于它的堆疊跟它單芯片的容量還能做一個蠻大的提升。其實閃存目前來講就面臨非常大的壓力,去年年底閃存的價格已經(jīng)是年初的40%了,但是因為供需狀況并沒有好轉(zhuǎn),我們認(rèn)為今年閃存的價格還會跌35%到40%,嚴(yán)苛的情況可能比DRAM還要嚴(yán)峻。

下面跟大家分享一下在驅(qū)動IC上面的研究結(jié)果,一個是TDDI,一個是Non—OLED,TDDI在去年遇到了一個非常大代能產(chǎn)能的瓶頸,這也是我們?yōu)槭裁凑J(rèn)為2018年我們目前統(tǒng)計下來整個TDDI出貨量是3.8億顆,若不考慮Foundry的產(chǎn)能我們認(rèn)為TDDI應(yīng)該有4.2億顆。但是因為去年TDDI產(chǎn)能多數(shù)集中在聯(lián)電的80納米,因此產(chǎn)生供不應(yīng)求的情況。今年最大的點,我們看到蠻多TDDI廠商已經(jīng)從80納米轉(zhuǎn)進(jìn)至55納米,因為目前包含臺積跟聯(lián)電產(chǎn)能其實非常空,所以我們認(rèn)為TDDI的缺貨又很吃緊的情況下會從今年第二季度第三季度逐漸獲得舒緩。所以我們認(rèn)為TDDI的出貨量可能會接近5億顆的水準(zhǔn),目前在LCD手機(jī)顯示屏的應(yīng)用都是以TDDI為主。

我們也統(tǒng)計了一下,整個TDDI以出貨量來做排名的這個圖,前三家還是占據(jù)90%,特別是聯(lián)詠從2017年第四季開始量產(chǎn)后后在2018年做的相當(dāng)漂亮,市場占有率快速的提升。我們認(rèn)為2019年在Foundry產(chǎn)能陸續(xù)打開的情況下,原有的廠商過去受限于產(chǎn)能吃緊的情況應(yīng)該會有機(jī)會得到突破,所以我們認(rèn)為在TDDI市場的部分,還是會維持一大兩小的情況。其他廠商因為在過去的進(jìn)度有點落后,所以我們認(rèn)為他們要想追上前面這三家,價格又犀利品質(zhì)又好的情況下,其實不是這么容易的一件事情。

我們把整個TDDI的Foundry跟客戶,跟制程納米做一個比較圖,我們可以看到在2018年的時候,TDDI的Foundry基本上是以80納米為主,大部分集中在聯(lián)電?,F(xiàn)在TDDI剛剛從80納米慢慢到55納米,臺積電現(xiàn)在就非常積極。

整個TDDI原先漲價部分,也會開始遇到價格下滑的格局,考慮到OLED比重的興起跟TDDI后續(xù)價格的壓力,我們?nèi)绻昧砍藘r算出產(chǎn)值,其實TDDI非常快速有可能在2021年會遇到產(chǎn)值下滑的情況,最主要的就是在于后續(xù)OLED的興起,以及目前跟幾個廠商訪談過程中,目前TDDI還沒有辦法裝到OLED的手機(jī)上面。以O(shè)LED驅(qū)動IC來講,三星還是占了相當(dāng)龐大的數(shù)量,三星有它自己的IC制造部門,目前還是可以維持90%以上的高市占率。后面國內(nèi)的廠商慢慢的興起,也會有助于非三星陣營的AMOLED驅(qū)動芯片廠商的市占率能夠快速的提升。

以Foundry的角度來看的話,我們目前看到現(xiàn)在AMOLED驅(qū)動芯片基本上都是以40納米的工藝制程為主。三星是少數(shù)的是做到28納米,主要是因為三星幫高通待工的28納米空掉之后,三星不得不把以28納米的產(chǎn)能填滿為主,現(xiàn)在廠商主流還是停留在40納米。

為什么我們現(xiàn)在跟很多驅(qū)動IC廠商聊或者跟Foundry廠商聊,如果我們就產(chǎn)值觀點來看的話,TDDI可以看到在2021就會出現(xiàn)一些下滑情況。但是反觀整個AMOLED驅(qū)動芯片,它會因為整個AMOLED顯示屏即將成為一個智能手機(jī)的主流,AMOLED驅(qū)動芯片產(chǎn)值將呈現(xiàn)倍數(shù)成長的情況,2019年對半導(dǎo)體是逆風(fēng)挑戰(zhàn)的情況,很多廠商在今年會出現(xiàn)成長停滯或者營收出現(xiàn)衰退的格局,最主要的原因就是大家過去積存的庫存非常高,從去年第四季到現(xiàn)在還是會出現(xiàn)庫存調(diào)整的情況,導(dǎo)致Foundry的產(chǎn)能利用率松動的情況也有可能會持續(xù)到今年第三季。

剛剛講的存儲的產(chǎn)業(yè)情況特別嚴(yán)重,因為今年預(yù)期跌價幅度會十分驚人%,會是今年半導(dǎo)體表現(xiàn)中最差的部分。

TDDI的部分,F(xiàn)oundry的產(chǎn)能在今年會打開,所以TDDI吃緊的情況也會得到舒緩,AMOLED的興起,將帶動AMOLED驅(qū)動芯片成為決戰(zhàn)下一階段的主戰(zhàn)場。

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原文標(biāo)題:2019年預(yù)測:全球半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)怎樣的趨勢?

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導(dǎo)體那些事兒】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    半導(dǎo)體(WBG)正逐漸成為電力電子市場的核心力量。根據(jù)最新的數(shù)據(jù)預(yù)測,到2029,WBG預(yù)計將占據(jù)全球電力電子
    的頭像 發(fā)表于 07-22 11:46 ?734次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>SiC與GaN<b class='flag-5'>市場</b><b class='flag-5'>發(fā)展趨勢</b>,未來將迎來快速增長