2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6531.4億元

據中國半導體行業(yè)協會數據，2018年中國集成電路產業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。

設計業(yè)銷售額為2519.3億元，同比增長21.49%；制造業(yè)銷售額為1818.2億元，繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.56%；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.09%。

2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元，部分領域成績可喜

據中國電子材料行業(yè)協會信息部副主任劉偉鑫的報道;2018年國內封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元。2018年，晶圓制造材料與封裝測試材料總計市場規(guī)模約為85億美元,其中晶園制造材料的消耗28.2億美元。

大陸IC晶圓廠總裝機容量份額全球排名第五

IC Insights發(fā)表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區(qū)域(或國家/地區(qū))劃分的晶圓生產能力。 每個數字代表位于該地區(qū)的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。 例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。 ROW地區(qū)主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區(qū)。

對話張汝京暢談芯恩項目進展和CIDM 2.0

芯恩成立于2018年一季度，獲得了青島市規(guī)劃的一片40萬平米的土地，其中，25萬平米用于8英寸晶圓廠（Fab1，最大月產能8萬片，0.35μm~0.11μm制程）和12英寸晶圓廠（Fab2，最大月產能4萬片，90nm~28nm制程），這是一期工程，目前正在建設當中。

按照該公司的規(guī)劃，今年的第3季度開始試生產，第4季度開始量產。而且，除Fab外，還有總部大樓、研發(fā)大樓、Mask Shop、設計大樓等。具有特色的是，該公司會自己研發(fā)并生產掩模片所需的部分襯底片（Mask Blank），目前有一個研發(fā)小組正在緊鑼密鼓地進行著這方面的工作，為將來的量產做準備。

合作方面，張汝京表示，目前，芯恩已與一家歐洲IDM大廠簽訂技術轉移協議，并會合作開發(fā)新產品制程及工藝優(yōu)化，另外，該公司已經與30多家IC設計企業(yè)進行過合作洽談，其中已與21家簽約成為合作伙伴。

2019年中國功率半導體市場觀察

全球市場研究機構集邦咨詢指出，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產品持續(xù)缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2591億元人民幣。其中功率分立器件市場規(guī)模為1874億元人民幣，同比增長14.7%；電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣，同比增長8%。

中科院微電子所副所長周玉梅：設立集成電路一級學科勢在必行

全國政協委員、中科院微電子所副所長周玉梅在接受《中國電子報》采訪時表示，她建議設立集成電路一級學科，更好地配置教育資源，使集成電路人才培養(yǎng)與國家戰(zhàn)略需求和產業(yè)發(fā)展相匹配。

例如2017年我國高校集成電路專業(yè)領域高校畢業(yè)生人數在20萬人左右，但最終僅有12%左右的畢業(yè)生進入集成電路行業(yè)。

投資逾80億元半導體產業(yè)園落戶，新加坡拓譜電子助力四川綿陽8英寸晶圓制造

據四川新聞網報道，西部半導體集成電路高科技產業(yè)園項目共分兩期建設，首期投資80.26億元人民幣，項目總建筑面積40萬平方米，其中主體生產線面積24萬平方米，配套設施面積16萬平方米（包括原材料倉庫、中央動力廠房、研發(fā)及辦公樓、凈水廠、污水處理站等），將形成8英寸晶圓產品生產能力。項目建成達產后，將實現年銷售收入41億元。

新加坡拓譜電子公司于2013年在新加坡成立，是一家專業(yè)從事半導體微機電系統及其產品的研發(fā)設計和應用的技術服務企業(yè)。公司產品主要銷往日本，韓國及澳大利亞等。

耐威科技北京8英寸MEMS產線將于今年Q3實現試產

3月7日，耐威科技在互動平臺表示，公司目前預計北京8英寸MEMS產線將在今年三季度實現試生產，2020年正式分步投產。根據前期測算，項目3萬片月產能若完全達產，預計可新增年平均銷售收入約20億元，新增年平均凈利潤約3億元。

回顧耐威科技發(fā)布2018 年年度業(yè)績快報，該公司實現營業(yè)收入 71,384.10 萬元，較上年同期增長 18.87%；實現營業(yè)利潤13,305.71萬元，較上年同期增長90.05%；實現利潤總額13,278.58 萬元，較上年同期增長 89.85%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 9,887.81 萬元，較上年同期增長 104.15%。

常州再添8to12英寸集成電路級硅片項目，首期實現月產能10萬片

3月1日，常州武進國家高新區(qū)進行了10個重點項目集中簽約，涉及高端裝備、智電汽車、電子信息等領域，累計總投資118億元；其中外資項目7個，內資項目3個。

此次簽約項目包括8-12英寸集成電路級硅片項目，該項目由江蘇睿芯晶半導體科技有限公司投資，項目首期總投資約3億美金，建設300毫米半導體硅片產能10萬片/月，項目達產后，年可實現營業(yè)收入11.4億元。

研發(fā)投入不及高通零頭，中國芯長路漫漫

大連理工大學管理與經濟學部發(fā)表了《中國科研經費報告（2018）》。據報告披露，在2017年，中國全社會研發(fā)經費達到了1.7萬億元，自2012年超越日本業(yè)成為全球第二研發(fā)大國之后，中國繼續(xù)拉大與第三名的差距。

有媒體在2018年的報道，華為在最近十年，華為投入了4000億進入研發(fā)，其中芯片研發(fā)的投入可能達到1600億。

SMIC的研發(fā)投入;2017/4.7億美元及2018/5.3億美元.

多家fabless的研發(fā)投入;

北方華創(chuàng)已經具備 8 英寸半導體設備系列產品的市場供應能力，產品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、臥式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設備；2017 年，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的 12 英寸立式氧化爐也已經投入產線；在刻蝕機領域，硅刻蝕機研發(fā)已經步入 7nm 制點，14nm 的設備已進入中芯國際的產線驗證；金屬刻蝕機方面已研發(fā)出國內首臺適用于 8 英寸晶圓的設備，并也進入中芯國際產線。

下圖為北方華創(chuàng);

國內射頻產業(yè)的真實現狀

射頻器件包括射頻開關和LNA，射頻PA，濾波器，天線Tuner和毫米波FEM等，其中濾波器占了射頻器件營業(yè)額的約50%，射頻PA占約30%，射頻開關和LNA占約10%，其他占約10%。上述數據表明，濾波器和PA是射頻器件的重頭戲，其中PA負責發(fā)射通道的信號放大，濾波器負責發(fā)射機接收信號的濾波。

尤其是工藝方面，更是很多PA廠商，甚至是射頻廠商難以逾越的門檻。我們縱觀上面的射頻器件供應商，幾乎所有都是IDM廠商。擁有自己的晶圓廠是他們能夠領先市場的關鍵。目前，射頻器件（不含濾波器）涉及的主要工藝：GaAs, SOI, CMOS, SiGe。其中，GaAs的電子遷移速率比Si高5.7倍，非常適合用于長距離、長通信時間的高頻電路；SOI工藝的優(yōu)勢在于可集成邏輯與控制功能，不需要額外的控制芯片；CMOS的優(yōu)勢在于可以將射頻、基頻與存儲器等組件合而為一的高整合度，并同時降低組件成本；SiGe工藝幾乎能夠與硅半導體超大規(guī)模集成電路(VLSI)行業(yè)中的所有新工藝技術兼容，是未來的趨勢。

2018全球太陽能電池前十

2023年2點5D及3D封裝產業(yè)規(guī)模達57點49億美元

根據產業(yè)研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力，并且將呈現高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領域的應用將是主力。

三星宣布28nm嵌入式MRAM量產

三星計劃今年下半年試產1Gb eMRAM測試芯片

三星（首爾）沒有指定該產品的代工客戶。該公司表示，它的eMRAM模塊可以很容易地插入28FDS工藝的后端，對工藝前端的依賴性較小，以便與現有的邏輯技術（包括體硅、finfet和fd-soi晶體管）容易集成。

三星宣布，基于其28納米FD-SOI工藝，其首款嵌入式MRAM（EMRAM）產品將投入商業(yè)生產。

東芝已開發(fā)出128層3D TLC

據外媒報道，東芝已開發(fā)出128層512Gb 3D TLC NAND裸片，正是東芝下一代3D NAND技術，被命名為BiCS5，目前的最新技術是BiCS4，是96層3D TLC。Wells Fargo高級分析師Aaron Rakers認為東芝和西部數據即將具有業(yè)界最高的NAND Flash密度。

Intel有希望重奪2019全球第一芯片供應商

由于存儲器價格下降三星今年的銷售額可能同比下降20%

由于2019年全球存儲器市場可能下降24%,而三星的82%銷售額來自它的存儲器.所以IC Insight預計2019年三星的銷售額為631億美元,相比2018年的785億美元.而intel于2019年銷售額為706億美元,相比2018年的699億美元,稍有上升.

SEMI2022年前8英寸晶圓廠望增加70萬片產量

SEMI（國際半導體產業(yè)協會）所公布全球8英寸晶圓廠展望報告（Global200mmFabOutlook）指出，由于移動通訊、物聯網、車用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8英寸找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將提高全球8英寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。

鈺創(chuàng)董事長盧超群：異質整合世代，共同攜手大膽創(chuàng)新

隨著人工智能(AI)世代藍圖逐漸清晰，舉凡各類大數據(big data)、云端、數據中心、邊緣運算(edge computing)、機器學習(machine learning)、次世代車、物聯網(IoT)應用將百花齊放，5G通訊世代則預計2020年正式商轉，對于經過60年歷練的***半導體產業(yè)鏈來說，可說是無限寬廣的商機。

隨著半導體先進制程微縮逐漸逼近物理極限，亦即摩爾定律趨緩，您認為半導體下世代最重要的觀念與演變?yōu)楹危?/p>

所謂的「異質整合」(heterogeneous integration)，我在約2004年率先提出，這也算是***以及我本人在世界舞臺的開創(chuàng)。到了2018年，異質整合概念成為IEEE最大的活動，更提出異質整合藍圖。而異質整合到底要整合什么，這不僅只是半導體層面，同時包括了應用層面。

從半導體技術進展來看，很多應用產品已經持續(xù)被推動，異質整合則會帶領我們晶圓制造先進制程從5奈米一直更推往到1奈米，當然，或許大部分人不相信會到1奈米制程。

盡管如此，未來透過異質整合，可以把半導體整合在小小的空間，用最有效的功率跟指令周期表現出來，更具有經濟商機。這是除了摩爾定律的爆發(fā)力以外，異質整合帶來的爆發(fā)將更為明確。

異質整合概念，現在也得到市場認同，持續(xù)把「硅」當作中心，繼續(xù)用臺積電、設計公司的本領去發(fā)展。應用層面已經到了奈米級系統，舉凡鏡頭、鏡頭、傳感器、MEMS組件、RF組件等等，以前都在板子上制作，以后會一同整合到奈米級封裝里頭。

集邦咨詢：第一季DRAM合約價大幅下修，創(chuàng)8年以來最大跌幅

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，由于供過于求的市況，DRAM產業(yè)大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals)，2月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的25%調整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。

DRAMeXchange指出，從市場面來觀察，整體合約價自去年第四季開始下跌，隨后庫存水位持續(xù)攀升。近期DRAM原廠庫存（含wafer bank）普遍來到至少一個半月的高水位。同時，Intel低端CPU缺貨情況預期將延續(xù)至今年第三季末。