一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電鍍工藝流程

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-04-18 16:27 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

電鍍工藝

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。

鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍工藝流程

1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

塑膠外殼電鍍流程

化學(xué)去油--水洗--浸丙酮---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

電鍍工藝

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電鍍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    469

    瀏覽量

    24838
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    晶圓蝕刻擴(kuò)散工藝流程

    晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
    的頭像 發(fā)表于 07-15 15:00 ?128次閱讀
    晶圓蝕刻擴(kuò)散<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識

    本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
    的頭像 發(fā)表于 06-04 15:01 ?700次閱讀
    CMOS超大規(guī)模集成電路制造<b class='flag-5'>工藝流程</b>的基礎(chǔ)知識

    半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

    半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:15 ?1406次閱讀
    半導(dǎo)體封裝<b class='flag-5'>工藝流程</b>的主要步驟

    集成電路制造中的電鍍工藝介紹

    本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:48 ?1030次閱讀
    集成電路制造中的<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝</b>介紹

    數(shù)控加工工藝流程詳解

    數(shù)控加工工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個關(guān)鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根
    的頭像 發(fā)表于 02-14 17:01 ?1924次閱讀

    背金工藝工藝流程

    本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-12 09:33 ?881次閱讀
    背金<b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程柴油機(jī)軸承的結(jié)構(gòu)與安裝

    軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么,下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程: 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
    的頭像 發(fā)表于 12-07 10:31 ?807次閱讀

    電鍍工藝流程詳解 電鍍技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用

    電鍍工藝流程詳解 1. 前處理 電鍍前的工件表面處理是至關(guān)重要的,它直接影響到電鍍層的附著力和質(zhì)量。前處理步驟包括: 除油 :使用化學(xué)或電解除油劑去除工件表面的油脂和污垢。 清洗 :用
    的頭像 發(fā)表于 11-28 14:16 ?5991次閱讀

    SMT工藝流程詳解

    面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟,從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟: 1.
    的頭像 發(fā)表于 11-14 09:13 ?5041次閱讀

    TAS5782M工藝流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS5782M工藝流程.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 10-09 11:37 ?1次下載
    TAS5782M<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    TAS3251工藝流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS3251工藝流程.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-14 10:21 ?0次下載
    TAS3251<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    微型絲桿工藝流程!

    微型絲桿的工藝流程是一個精細(xì)且復(fù)雜的過程,需嚴(yán)格按照相關(guān)技術(shù)要求進(jìn)行操作,避免操作失誤影響產(chǎn)品精度和剛性問題。
    的頭像 發(fā)表于 09-05 17:47 ?804次閱讀
    微型絲桿<b class='flag-5'>工藝流程</b>!

    簡述連接器的工藝流程

    連接器的工藝流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程,涉及多個環(huán)節(jié),包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細(xì)解析,旨在全面覆蓋各個關(guān)鍵步驟。
    的頭像 發(fā)表于 09-02 11:00 ?4122次閱讀

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等高級封裝技術(shù)中
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?2346次閱讀
    芯片底部填充<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?

    芯片金電極電鍍工藝流程

    芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細(xì)節(jié),這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。
    的頭像 發(fā)表于 07-23 10:49 ?1577次閱讀
    芯片金電極<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝流程</b>