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Manz 亞智科技面板級濕法工藝導入集成電路封裝工藝量產線 助力產業(yè)“共融˙共榮”

SfHE_pcbems ? 來源:ZF ? 2019-04-30 16:54 ? 次閱讀
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攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設備制造經驗,為集成電路封裝市場提供面板級工藝專業(yè)設備

以核心技術“跨領域”發(fā)展,加速產業(yè)融合,推進扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展

2019年4月25日,中國蘇州——涵蓋多項技術組合的全球高科技設備領導制造商Manz亞智科技,在印刷電路板及面板領域具備精煉的面板級工藝及設備生產專業(yè)知識,掌握關鍵濕法工藝、電鍍設備等,已成功導入扇出型面板級封裝(以下簡稱FOPLP)新工藝,并交付至客戶量產線,實現了 “跨領域”發(fā)展。不僅如此,持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作,以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標,結合各自的專業(yè)知識,在高新技術迅速發(fā)展的背景下,提供具備競爭力的工藝及產品,以一己之力促進產業(yè)融合,共同開啟“產業(yè)共榮之鑰“。

Manz FOPLP全方位生產技術解決方案新聞發(fā)布會現場

隨著消費性電子產品尤其是可穿戴設備的崛起,追求輕薄短小、功能及效能大幅提升,封裝除了固定、保護芯片、散熱等功用外,還擔負著另一層重任,即如何將芯片做得更輕、更薄、更小型化,以符合智能產品的發(fā)展趨勢。而扇出型封裝技術在異質及同質芯片整合、降低功耗以及體積縮減的優(yōu)勢逐漸凸顯且快速成長,但由于FOWLP的成本居高不下,許多廠商將重點技術轉向面積更大的方型載板,如玻璃基板等的FOPLP封裝工藝,面積使用率有望提升至1.4倍,從而提高生產效率并降低生產成本。

FOPLP技術重點之一為同質、異質多芯片整合,這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL) 連結的方式整合在單一封裝體中,甚至將整個系統(tǒng)所需的功能芯片一次打包成為單一組件,整合在一個封裝體中。Manz亞智科技在FOPLP的新興技術中,不僅掌握RDL工藝中的關鍵濕法化學工藝、電鍍等設備,還提供自動化、精密涂布及激光等工藝設備,從而實現高密度重布線層。全方位FOPLP生產設備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產需求。主要優(yōu)勢包括:

整合多元技術,快速應用于FOPLP生產工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設備制造經驗,多元化的核心技術專長,協(xié)助制造商有效率的整合前后工藝設備,從而優(yōu)化整體工藝流程。除了優(yōu)異的硬件整合能力之外,也在整合軟、硬件自動化系統(tǒng)集成方面具有豐富經驗,并可應用于FOPLP生產解決方案中。

建立在客戶需求基礎上的強大自主研發(fā)實力。軟、硬件研發(fā)團隊超過百人,具備強大的自主研發(fā)能力,并通過與客戶的緊密合作,配合客戶需求與其共同開發(fā)設計最適合的工藝設備,建立專屬工藝參數,從而縮短產品開發(fā)周期,加速產品進入量產。

跨領域設備整合服務,助力不同領域客戶進入集成電路封裝市場。Manz亞智科技在印刷電路板及面板設備生產領域具有豐富的經驗,能夠為不同領域的客戶提供有效的FOPLP解決方案,助力客戶獲得FOPLP市場先機。

“封裝技術發(fā)展由市場需求所引領,先進的封裝技術是電子設備小型化的驅動力,而FOPLP的優(yōu)勢越發(fā)突顯。Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領域豐富的經驗,成為從印刷電路板和面板領域跨入FOPLP領域的濕法工藝設備商,并有能力提供全面集成和自動化的FOPLP RDL工藝段生產設備解決方案。此外,我們跨領域整合多元技術和設備的能力,以及以客為主的強大研發(fā)能力,能幫助客戶快速獲得市場先機,因而極具競爭優(yōu)勢?!癕anz亞智科技暨電子元器件事業(yè)部總經理林峻生先生表示,“Manz亞智科技不僅能夠提供高可靠性、高性能的產品,還能夠與不同領域的客戶緊密合作,共同開發(fā)設計最適合客戶的工藝設備,共同達成縮短開發(fā)時程、提升生產效率并有效降低成本,驅動效能更強大、更輕薄小且具備價格競爭力的產品上市,帶動市場成長,由此促進產業(yè)的‘共融˙共榮’。目前,我們已經在中國大陸及***交付設備供客戶進行量產前測試,預計很快將能收到優(yōu)異的成果?!?/p>

關于Manz集團-熱情成就高效能

Manz 集團成立于1987年,是全球化高科技設備制造商,業(yè)務領域專注于發(fā)展太陽能、電子裝置及零組件、儲能、代工及客戶服務。

憑借多年來在自動化、測試與檢測技術、工、濕化學工、及卷對卷技術的專業(yè)知識,Manz集團為制造商及其供貨商提供太陽能、電子裝置及零組件、鋰離子電池技術領域的創(chuàng)新生產解決方案。我們的生產解決方案除了可依據客戶需求開發(fā)客制化方案,可提供標準化單機設備和模塊化的工作站生產系統(tǒng),以此建構獨立的生產系統(tǒng)解決方案。我們與客戶的合作非常緊密,在客戶啟動項目的初始階段即開始參與討論;因此能提供高質量、以需求為導向的解決方案,為客戶的成功做出了重大貢獻。

Manz 集團于2006 年在德國公開上市,在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及***皆設有開發(fā)及制造基地;美國和印度也設有業(yè)務銷售及服務網絡,全球擁有約1,600名員工。其中,亞洲地區(qū)對于集團專注發(fā)展的業(yè)務領域至關重要,因此近一半的員工在亞洲。2018財年營收約2.97億歐元。

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原文標題:Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展 導入集成電路封裝工藝量產線 助力產業(yè)“共融˙共榮”

文章出處:【微信號:pcbems,微信公眾號:PCB商情】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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