一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2019年全球半導體市場增速將進一步放緩

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:lq ? 2019-05-06 16:19 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

根據(jù)世界半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體市場銷售額達4,687.78億美元,同比增長13.7%,相對2017年的21.6%的大幅增長有所放緩。從目前半導體行業(yè)主流國際機構(gòu)的預測來看,2019年全球半導體市場增速將進一步放緩。

Source: Gartner

據(jù)Gartner 2018 Q4預測,2019年、2020年、2021年、2022年,全球半導體市場銷售分別為4,890億美元、5,280億美元、5,190億美元、5,390億美元,分別增長2.5%、8.1%、-1.8%、3.8%。

全球半導體市場風云變幻,產(chǎn)業(yè)增長始終離不開市場應用的驅(qū)動。由上可知,2017年是半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩的拐點,同樣是從2017年開始,智能手機增速放緩,開始進入存量市場,而后將在2021年出現(xiàn)比較大的衰退,整個半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)上揚的動能略顯疲態(tài)。

“繼智能手機之后,能夠擔任多技術(shù)融合載體、拉動半導體快速上揚重任的就是未來的智慧汽車。” 華虹宏力戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部科長李健在中國電子ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上表示,汽車電子化是大勢所趨。首先,從汽車的成本結(jié)構(gòu)來看,未來芯片成本有望占汽車總成本的50%以上,這會給整個半導體帶來巨大的市場需求;其次,汽車是個傳統(tǒng)的制造業(yè),但是個能讓人熱血沸騰的制造業(yè)。

李健指出:“當傳統(tǒng)的汽車制造業(yè)遇到當今的半導體,將會變成下一個引領(lǐng)浪潮的應用載體?!卑雽w能為電動汽車帶來更強大的“心臟”,如自動駕駛處理器、ADAS芯片等,同時也帶來更強大的性能,讓電動汽車帶來更好的體驗,這就需要采用大量的功率器件,比如MOSFET、IGBT等,這也正是電動汽車中對半導體產(chǎn)業(yè)而言所蘊含的新機遇。

數(shù)據(jù)顯示,2020年,國內(nèi)新能源車的銷售目標是200萬臺,全球是700萬臺,這是一個非常大的市場。有別于傳統(tǒng)車,新能源車里面有電機、電池、車載充電機、電機逆變器和空調(diào)壓縮機,這些都需要大量的功率器件芯片。電動化除了車輛本身的變化之外,還給后裝的零部件市場也帶來新的需求,同時配套用電設(shè)施,比如充電樁,也帶來大量的功率器件需求。

李健表示,電動汽車中功率芯片的用途非常廣泛,啟停系統(tǒng)、DC/DC變壓器、DC/AC逆變器+DC/DC升壓,包括發(fā)電機,還有車載充電機等。以時下很熱的IGBT來說,電動汽車前后雙電機各需要18顆IGBT,車載充電機需要4顆,電動空調(diào)8顆,總共一臺電動汽車需要48顆IGBT芯片。如果2020年國內(nèi)電動汽車銷量達到200萬臺,后裝維修零配件市場按1:1配套計的話,粗略估算國內(nèi)市場大概需要10萬片/月的8英寸車規(guī)級IGBT晶圓產(chǎn)能(按120顆IGBT芯片/枚折算)。

基于國內(nèi)電動汽車市場占全球市場的1/3,2020年全球汽車市場可能需要30萬片/月的8英寸IGBT晶圓產(chǎn)能。李健分享說:“除了汽車市場,IGBT在其它應用市場中也廣受歡迎,業(yè)內(nèi)有看法認為還需要新建十座IGBT晶圓廠?!?/p>

在汽車電子化大潮涌動之時,長期持續(xù)動態(tài)追蹤市場變化的華虹宏力敏銳地洞察業(yè)界動向并及時布局:華虹集團旗下華虹宏力早在2002年已開始功率半導體的自主創(chuàng)“芯”路,是業(yè)內(nèi)首個擁有深溝槽超級結(jié)(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)及場截止型IGBT(Field Stop,F(xiàn)S IGBT)工藝平臺的8英寸代工廠;產(chǎn)品線上,華虹宏力的功率半導體產(chǎn)品全面涵蓋從200V以下低壓段、300V到800V的中高壓、以及600V到3300V甚至高達6500V的高壓段等應用,聚焦于Trench MOS/ Split-Gate Trench(SGT)、DT-SJ和IGBT等,并密切關(guān)注GaN/SiC等新型寬禁帶材料的發(fā)展。

華虹宏力功率器件領(lǐng)域核“芯”技術(shù)

據(jù)李健介紹,硅基MOSFET是華虹宏力功率器件工藝的基礎(chǔ)。通過不斷縮小間距、提升元胞密度、降低導通電阻,華虹宏力用持續(xù)領(lǐng)先的優(yōu)異品質(zhì),以及穩(wěn)定的良率贏得廣大客戶的贊譽。值得一提的是,在可靠性要求極為嚴格的汽車領(lǐng)域,華虹宏力MOSFET產(chǎn)品已配合客戶完成核心關(guān)鍵部件如汽車油泵、轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)等的應用,為業(yè)界領(lǐng)先。

深溝槽超級結(jié)MOSFET(DT-SJ)是中流砥柱。超級結(jié)MOSFET適用于500V到900V電壓段,其電阻更小、效率更高、散熱相對低,在要求嚴苛的開關(guān)電源等產(chǎn)品中有大量應用。深溝槽型超級結(jié)MOSFET是華虹宏力自主開發(fā)、擁有完全知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)“芯”技術(shù),相關(guān)專利超過20項。其第三代深溝槽超級結(jié)工藝流程緊湊且成功開發(fā)溝槽柵的新型結(jié)構(gòu),有效降低結(jié)電阻,進一步縮小了元胞面積,技術(shù)參數(shù)達業(yè)界一流水平,可提供導通電阻更低、芯片面積更小、開關(guān)速度更快和開關(guān)損耗更低的產(chǎn)品解決方案。為了持續(xù)為客戶創(chuàng)造更多價值,華虹宏力的深溝槽超級結(jié)MOSFET工藝不斷升級,每次單位面積導通電阻的技術(shù)特性優(yōu)化都在25%以上。

硅基IGBT芯片是未來。IGBT是電動汽車核“芯”中的核心,對晶圓制造的能力和經(jīng)驗要求非常高,其難點和性能優(yōu)勢主要在于背面加工工藝。目前國內(nèi)能加工IGBT的產(chǎn)線還比較少,華虹宏力是國內(nèi)為數(shù)不多可用8英寸晶圓產(chǎn)線為客戶提供高品質(zhì)代工服務的廠商之一,擁有背面薄片、背面高能離子注入、背面激光退火以及背面金屬化等一整套完整的FS IGBT的背面加工處理能力,可助力客戶產(chǎn)品比肩業(yè)界主流的國際IDM產(chǎn)品,在市場競爭中取得更大優(yōu)勢。

SiC和GaN等寬禁帶材料自身優(yōu)勢非常明顯,未來10到15年的市場空間很大。細分來看,SiC的市場應用前景明確,而GaN瞄準的無人駕駛LiDAR等創(chuàng)新型應用仍存在變數(shù);從技術(shù)成熟度來講,SiC二級管技術(shù)已成熟,MOS管也已小批量供貨,而GaN來說,SiC基GaN相對成熟但成本高,Si基GaN則仍不夠成熟;從性價比來講,SiC量產(chǎn)后有望快速拉低成本,而GaN的新型應用如不能如期上量,成本下降會比較緩慢;不過Si基GaN最大的優(yōu)勢在于可以和傳統(tǒng)CMOS產(chǎn)線兼容,而SiC則做不到這點。華虹宏力將保持對寬禁帶材料的密切關(guān)注,以期適時切入,為客戶提供更高附加值的相應服務。

事實上,華虹宏力從2002年開始自主創(chuàng)“芯”路,是全球第一家關(guān)注功率器件的8英寸純晶圓廠。2002年到2010年,陸續(xù)完成先進的溝槽型中低壓MOSFET/SGT/TBO等功率器件技術(shù)開發(fā)并量產(chǎn);2010年,高壓600V到700V溝槽型、平面型MOSFET工藝開發(fā)完成,并進入量產(chǎn)階段;2011年第一代深溝槽超級結(jié)工藝進入量產(chǎn)階段,同年,1200V溝槽型NPT IGBT工藝也完成研發(fā)進入量產(chǎn)階段;2013年,第2代深溝槽超級結(jié)工藝推向市場,同時600V到1200V溝槽場截止型IGBT(FDB工藝)也成功量產(chǎn)……經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新和持續(xù)積累,華虹宏力得以有節(jié)奏地逐步推進自主創(chuàng)芯進程。

2018年華虹宏力特色工藝累計獲得中國/美國有效授權(quán)專利超過3000件,打破了中國半導體產(chǎn)業(yè)過分依賴技術(shù)引進的局面,大大降低特色工藝技術(shù)成本,為國內(nèi)外客戶提供了更加經(jīng)濟有效的造芯平臺。作為全球最大的功率分立器件8英寸純晶圓代工廠,華虹宏力8英寸MOSFET累計出貨目前已超過700萬片晶圓。

不過,在外部環(huán)境的推動下和行業(yè)周期性調(diào)整,整個半導體產(chǎn)業(yè)將難免遭遇衰退期。由上可知,據(jù)Gartner預測,2021年全球半導體市場銷售增長率為-1.8%,全球半導體產(chǎn)業(yè)將會有一輪新的較大的衰退。屆時需求端有比較大的下滑,供給端卻有大幅增長,這樣就容易產(chǎn)生危機。

面對這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢,華虹宏力有何應對之策?李健表示,公司的整體戰(zhàn)略依然是堅持走特色工藝之路,也就是堅持“8+12”的戰(zhàn)略布局。8英寸的戰(zhàn)略定位是“廣積糧”,重點是在“積”這個字上。華虹宏力有超過20年的特色工藝技術(shù)積累,包括功率器件、Flash技術(shù)等等;同時這20余年來積累了很多戰(zhàn)略客戶合作的情誼;連續(xù)32個季度盈利的赫赫成績,也為華虹宏力積累了大量的資本。

正因為有這些積累,華虹宏力可以開始布局12英寸特色工藝生產(chǎn)線。12英寸的戰(zhàn)略定位是“高筑墻”,重點是在“高”字上。華虹宏力將通過12英寸先進特色工藝技術(shù),延伸8英寸特色工藝優(yōu)勢,拓寬護城河,提高技術(shù)壁壘,拉開與身后競爭者的差距。

目前,華虹宏力正通過技術(shù)研發(fā),將特色工藝從8英寸逐步推進到12英寸,技術(shù)節(jié)點也進一步推進到90納米以下,至65/55納米,以便給客戶提供更大的產(chǎn)能和先進工藝支持,攜手再上新臺階。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28909

    瀏覽量

    237828
  • 制造業(yè)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    2331

    瀏覽量

    54650
  • igbt芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    33

    瀏覽量

    5333

原文標題:半導體產(chǎn)業(yè)將迎來一波衰退期,國內(nèi)特色工藝龍頭華虹宏力會如何應對?

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    堅持繼續(xù)布局32位MCU,進一步完善產(chǎn)品陣容,96Mhz主頻CW32L012新品發(fā)布!

    評估板及開發(fā)板資料,方便應用代碼評測; CW32L012的推出,進一步豐富了武漢芯源半導體的低功耗MCU產(chǎn)品線,為消費電子、電動工具和工業(yè)控制等應用領(lǐng)域提供了更具競爭力的解決方案,從而加速客戶新產(chǎn)品開發(fā)
    發(fā)表于 07-16 16:32

    軟通動力與中國聯(lián)通合作關(guān)系進一步深化

    近日,軟通動力成功中標聯(lián)通(廣東)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司2025軟件技術(shù)開發(fā)集中采購項目,中標份額位列榜首。這突破性成果,不僅彰顯了軟通動力在數(shù)字技術(shù)服務領(lǐng)域的綜合實力,也標志著其與中國聯(lián)通合作關(guān)系的進一步深化。
    的頭像 發(fā)表于 07-01 09:18 ?371次閱讀

    2026全球半導體市場或?qū)⒈┑?4%

    政策公告下調(diào)了對全球半導體市場規(guī)模的預測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預計今年的市場規(guī)模將達到7770億美元,明年將達到8440億美元。 然而,如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30
    的頭像 發(fā)表于 04-28 15:42 ?266次閱讀

    意法半導體披露公司全球計劃細節(jié)

    意法半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。202410月,意法
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:15 ?462次閱讀

    龍騰半導體加速功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

    公司副總裁張欣女士表示,2025隨著結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能的進一步釋放,公司預計全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%,以滿足市場對高質(zhì)量半導體硅外延片的迫
    的頭像 發(fā)表于 02-28 09:24 ?611次閱讀

    平板電腦市場2024Q4增速放緩

    。 數(shù)據(jù)顯示,2024第四季度,全球平板電腦出貨量同比增長率僅為3%,遠低于前幾個季度的兩位數(shù)增長。這變化無疑為即將到來的2025平板電腦市場
    的頭像 發(fā)表于 02-11 10:54 ?520次閱讀

    2025全球半導體市場將增至7050億美元

    根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025全球
    的頭像 發(fā)表于 02-08 16:36 ?703次閱讀

    半導體材料2025展望:國產(chǎn)化率進一步提升,并購頻發(fā)提升行業(yè)地位

    來源:北京半導體協(xié)會? 2024全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示,
    的頭像 發(fā)表于 02-07 11:07 ?814次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>材料2025<b class='flag-5'>年</b>展望:國產(chǎn)化率<b class='flag-5'>進一步</b>提升,并購頻發(fā)提升行業(yè)地位

    中國折疊屏手機市場增速放緩,但仍具全球影響力

    市場,中國在該領(lǐng)域的發(fā)展備受矚目。Counterpoint Research在報告中預測,到2024,中國的折疊屏手機出貨量將占據(jù)全球市場半以上。這
    的頭像 發(fā)表于 12-23 14:25 ?530次閱讀

    全球半導體市場規(guī)模預測

    %的同比增長。這數(shù)字顯示出半導體市場在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長以及政策推動等多重因素作用下的強勁發(fā)展勢頭。 展望2025,全球
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:48 ?916次閱讀

    文解讀全球汽車半導體市場的未來發(fā)展

    ? ? ? ? ? 、全球汽車半導體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車
    的頭像 發(fā)表于 11-08 10:30 ?2221次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文解讀<b class='flag-5'>全球</b>汽車<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>市場</b>的未來發(fā)展

    臺積電擬進一步收購群創(chuàng)工廠擴產(chǎn)先進封裝

    據(jù)半導體設(shè)備公司的消息人士透露,臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月,臺積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場消息稱臺積電有意收購更多群創(chuàng)在南科附近的工廠。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:38 ?624次閱讀

    英特爾將進一步分離芯片制造和設(shè)計業(yè)務

    面對公司成立50來最為嚴峻的挑戰(zhàn),英特爾宣布了項重大戰(zhàn)略調(diào)整,旨在通過進一步分離芯片制造與設(shè)計業(yè)務,重塑競爭力。這決策標志著英特爾在應對行業(yè)變革中的堅定步伐。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 16:48 ?608次閱讀

    通過展頻進一步優(yōu)化EMI

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過展頻進一步優(yōu)化EMI.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-04 09:32 ?1次下載
    通過展頻<b class='flag-5'>進一步</b>優(yōu)化EMI

    iPhone 15在美國市場需求進一步減弱

    7月19日,國際媒體披露了市場研究機構(gòu)CIRP的最新報告,揭示了iPhone 15系列在美國市場的受歡迎程度相較于前代iPhone 14系列有所下滑。這趨勢在CIRP最新發(fā)布的第二季度數(shù)據(jù)中得到了
    的頭像 發(fā)表于 07-19 16:11 ?956次閱讀