中國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)今年第一季營(yíng)收已全數(shù)公布，以產(chǎn)業(yè)來(lái)看半導(dǎo)體材料及設(shè)備發(fā)展較好，IC 設(shè)計(jì)則是可以持續(xù)關(guān)注光學(xué)指紋辨識(shí)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則是有較大去庫(kù)存壓力。

中國(guó)11家重要的IC設(shè)計(jì)公司（匯頂科技、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、中穎電子、東軟載波、紫光國(guó)微、圣邦股份、富滿電子、北京君正、韋爾股份）今年第一季大多受到需求下滑沖擊，使得營(yíng)收年增率下滑至18%，金額達(dá)人民幣40.87億元。

不過(guò)，光學(xué)指紋辨識(shí)及特殊IC 兩個(gè)子產(chǎn)業(yè)的大幅成長(zhǎng)，是今年第一季中國(guó)IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)，其中以匯頂科技和紫光國(guó)微為代表。

獲利方面，變動(dòng)起伏較大，今年第一季中國(guó)主要IC設(shè)計(jì)廠凈利為人民幣6.36億，年增103.63%。

不過(guò)，值得留意的是，獲利貢獻(xiàn)主要來(lái)自于匯頂科技。去除匯頂科技之外，獲利變化則轉(zhuǎn)為衰退24.23%。

今年第一季中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)受到產(chǎn)業(yè)下滑周期影響，不光是營(yíng)收及獲利延續(xù)去年第四季衰退的走勢(shì)。毛利率也因?yàn)橹?、低階產(chǎn)品線的競(jìng)爭(zhēng)加劇，而高階封裝產(chǎn)能利用率相對(duì)較低而持續(xù)下滑中。

營(yíng)收來(lái)看今年第一季中國(guó)四大家封測(cè)廠（長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技）合計(jì)營(yíng)收達(dá)人民幣80億元，年減13%；凈利為人民幣- 0.76億元，年減- 150%。

而從庫(kù)存角度來(lái)看，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)情況也不樂(lè)觀，四大封測(cè)廠的周轉(zhuǎn)天數(shù)正不斷攀升中。天風(fēng)證券預(yù)估，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已轉(zhuǎn)弱，因此庫(kù)存可能需要1～2 個(gè)季度來(lái)消化。

中國(guó)封測(cè)廠平均庫(kù)存天數(shù)趨勢(shì)

中國(guó)五大上市半導(dǎo)體設(shè)備廠（北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電、精測(cè)電子、至純科技）今年第一季營(yíng)收19億人民幣，年增逾30%，獲利則為人民幣2.4億元，年增13%，而毛利也保持相對(duì)穩(wěn)定。

資中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠毛利率趨勢(shì)

而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠在現(xiàn)階段8 英吋的產(chǎn)品已經(jīng)能成為穩(wěn)定收入來(lái)源，龍頭廠如北方華創(chuàng)等所推出的設(shè)備已能漸漸替代國(guó)外產(chǎn)品。這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)好消息，但中、高階設(shè)備仍是國(guó)際大廠的天下，這部份要有突出的表現(xiàn)仍有很長(zhǎng)的路要走。

今年第一季中國(guó)主要五家半導(dǎo)體材料企業(yè)（南大光電、上海新陽(yáng)、江化微、雅克科技、江豐電子）營(yíng)收達(dá)人民幣8.88億元，年增27%，連續(xù)四個(gè)季度年增率逾20%，是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相對(duì)樂(lè)觀的產(chǎn)業(yè)。

獲利人民幣0.823億元，年增25%，產(chǎn)業(yè)毛利率則為34%，最近3年毛利率在32%～37%之間波動(dòng)。

中國(guó)半導(dǎo)體材料廠毛利率趨勢(shì)

由于產(chǎn)業(yè)在記憶體價(jià)格上漲的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體材料進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇階段。而因?yàn)橄掠? 英吋產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求，刺激上游矽晶圓等半導(dǎo)體材料價(jià)格出現(xiàn)上漲。

IC 設(shè)計(jì)由于中國(guó)半導(dǎo)體聚落漸漸成形，這將能刺激上游IC 設(shè)計(jì)不斷出現(xiàn)中國(guó)化的趨勢(shì)，加上5G 應(yīng)用增多，可以創(chuàng)造更多新的科技思維，涉入主流IC 產(chǎn)品的企業(yè)前景較佳。

封測(cè)部份隨著供應(yīng)鏈需求回溫和庫(kù)存消化完畢，有機(jī)會(huì)在下半年出現(xiàn)季節(jié)性復(fù)蘇。

半導(dǎo)體設(shè)備鑒于設(shè)備制造的高門檻和投資規(guī)模需求，其它中國(guó)小廠要切入競(jìng)爭(zhēng)較困難，因此中、短期內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)不致出現(xiàn)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的情況，產(chǎn)業(yè)秩序不至于出現(xiàn)重大變化。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在第二、三代半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展之下，刺激上游材料的需求，產(chǎn)業(yè)前景較樂(lè)觀。