2019年四月韓國及美國5G行動通訊陸續(xù)開臺，雖然初期訊號覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉5G，預估將開啟一波長時間的5G商機競逐。

5G行動通訊衍生的PCB商機大致可分成幾個類型，首先基礎建設方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設備更新，最后則包括各式各樣的5G應用。而各種類型的系統模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經在實現之需求商機，但預估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。

以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數量、材料及電路板報價…預估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_內之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本Panasonic、***臺燿、聯茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關材料，但材料的使用權仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而***材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。

對PCB廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設計、薄板之精密細路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?，5G PCB供應鏈由材料、設備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉型升級的大好機會。