JonPeddie Research的季度市場(chǎng)觀察報(bào)告已經(jīng)公布，并展示了一些非常有趣的數(shù)據(jù)。PCGPU市場(chǎng)一季度萎縮18.6％，同比下降10.7％。AMD似乎成為贏家，其獨(dú)立GPU領(lǐng)域的出貨量增加了21％。

PCGPU市場(chǎng)在2019年第一季度遭遇虧損。英特爾的出貨量下降了22.5％，英偉達(dá)下降了12.7％，AMD下降了4.6％。

盡管AMD的整體出貨量下降了4.6％，但其獨(dú)立GPU出貨量增長(zhǎng)了21％。AMD的筆記本電腦的受歡迎程度低于PC市場(chǎng)，下降了3％。

值得注意的是，第一季度通常是季節(jié)性下降，因此預(yù)計(jì)第二季度的情況會(huì)有所改善。

根據(jù)外媒的報(bào)道，AMD高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理羅伯特·霍洛克（RobertHallock）回應(yīng)Twitter問(wèn)題時(shí)證實(shí)第三代Ryzen處理器確實(shí)采用了釬焊集成散熱（IHS）。

銳龍3000系列封裝內(nèi)有兩（三）顆芯片，一（兩）顆是7nm“Zen 2”8核CPU芯片和一顆14nm I / O控制器芯片。

英特爾的“Clarkdale”也是類似的設(shè)計(jì)，它的封裝方式也是有一顆32納米芯片CPU，而I/O控制，包括內(nèi)存控制器和iGPU，則位于一個(gè)獨(dú)立的45納米芯片上。但有趣的是，英特爾為“Clarkdale”使用了兩種不同的IHS接口材料。CPU芯片采用釬焊，而I/ O控制器芯片則是硅脂散熱。

外媒推測(cè)，AMD銳龍3000處理器的CPU核心和I/ O核心都采用了釬焊散熱。

近期，AMD還即將推出的搭載NaviGPU RX 5700實(shí)際上是一款中端產(chǎn)品，GPU芯片面積約為255平方毫米。

據(jù)介紹，AMD先前的RX480/580的芯片面積為232mm2，HD7870 / R9270X 的面積為212mm2，HD4870 的面積為256mm2。

相比之下，英偉達(dá)RTX2070采用了445平方毫米的TU-106-400GPU。而NaviRX 5700系列GPU甚至比GTX1660的TU116（284mm2）更小。

據(jù)悉，AMD CEO蘇姿豐在臺(tái)北電腦展發(fā)布了首款Navi顯卡RX5700，采用了RDNA架構(gòu)，1.5X每瓦性能提升，綜合性能超RTX2070，7月份正式上架。