賽靈思推出了新款Zynq UltraScale+ RFSoCZCU111 評估套件，用于支持 RF 級模擬設計評估，便于廣大用戶親身嘗試這款顛覆性技術。該套件屬于同類首創(chuàng)，采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ，整合了多 Gb ADC 和 DAC 采樣功能以及 FPGA 邏輯。

同類首創(chuàng)！

這款套件為什么是首創(chuàng)？所有其他類型 RF-ADC/DAC 均為分離式架構，這就需要購買 FPGA 評估卡外加ADC / DAC 子卡，并通過 FMC 或其他連接器進行連接。分離式實現(xiàn)方案在可用性和設計方面都面臨一些挑戰(zhàn)。分離式 ADC/DAC 解決方案的高速收發(fā)器功耗很高，此外 FPGA 和 DAC/ADC 之間的串行連接功耗也較高，例如 DAC/ADC 和 FPGA 之間的標準接口 JESD204。對通道數(shù)量較高的應用而言（如 8x8），這就會額外增加 28W 的功耗。

同一個廠商，同一個設備，同一個參照設計

市面其他 ADC/DAC + FPGA 評估卡都需要采用兩家不同芯片廠商的相關工具，一個廠商的工具用于模擬 ADC/DAC 器件，再通過另一個廠商的工具開展 FPGA 設計修改。這就會拖慢評估和原型設計進度。另外遇到問題時，可能無法判定應該聯(lián)系哪家廠商尋求支持。有了 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 評估套件，只要一個廠商、一個器件、一個參考設計就夠了，直接提供簡化體驗，能管理 FPGA 并集成 DAC/ADC 。

8x8 評估功能

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 評估套件的集成優(yōu)勢包括板上空間占用少、低功耗、減少組件數(shù)量和 8x8 ADC/DAC 等，比購買完整 8x8 ADC/DAC 外加 FPGA 功能套件評估系統(tǒng)的成本降低了 30% 到 50%。其他解決方案則需要多達 4 個 ADC/DAC 板外加一個 FPGA 板，才能測試相同的配置。

整體而言， ZCU111 評估套件演示了 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件為 RF 模擬系統(tǒng)能夠帶來帶來同樣的優(yōu)勢：低功耗、面積小、簡化的設計和更低的成本。