DPCBA冷焊的定義

在焊接過程中，當(dāng)元件和PCB之間達(dá)不到所需的最低潤(rùn)濕溫度時(shí);或者盡管發(fā)生局部潤(rùn)濕，但由不完全冶金反應(yīng)引起的現(xiàn)象可以定義為冷焊。從廣義上講，它是由低溫引起的。

偽焊與冷焊的差別

1. 顏色不同

冷焊接一般是一個(gè)colordifference，顏色會(huì)變黑，甚至嚴(yán)重可以看到錫顆粒

2.形成機(jī)理不同

偽焊接是由氧化，硫化或表面污染引起的。焊接金屬并變得不可焊接，而冷焊是由焊接過程中PCBA板供熱不足引起的。

3.連接強(qiáng)度存在差異

在焊接的情況下，焊料和基板的金屬表面通過氧化膜彼此分離。在粘合之后，焊料的粘附性差，并且粘合效果弱。在冷焊點(diǎn)界面上形成的IMC層非常薄且不完全發(fā)展，焊點(diǎn)與嚴(yán)重冷焊的界面往往伴有穿透裂縫，根本沒有強(qiáng)度。

4.金相組織不同

虛擬焊接后冶金結(jié)構(gòu)的微觀結(jié)構(gòu)相對(duì)較精細(xì);冷焊后金相組織的顯微組織不均勻。

PCBA和冷焊均直接影響PCBA焊接的可靠性。有必要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防它，以有效降低PCBA板的修復(fù)率。