動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-16 14:49

  錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 印刷工藝 貼片機 錫膏

  251瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-16 11:45

  錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

  

  系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與

  助焊劑 印刷工藝 焊接 錫膏

  369瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-16 09:48

  如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

  

  檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低

  助焊劑 封裝材料 焊接 焊材 錫膏

  565瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-16 09:28

  無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

  

  無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量

  助焊劑 封裝材料 無鉛焊膏 焊接工藝 焊點

  705瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:57

  倒裝 LED 芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

  

  在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致。空洞會引發(fā)電學(xué)性能下降、散熱惡化和機械失效等問題。解決需從材料優(yōu)化（定制錫膏、表面處理）、工藝管控（精準(zhǔn)回流焊曲線、印刷參數(shù)）、環(huán)境控制（氮氣保護、真空焊接）及檢測閉環(huán)（X 射線掃描

  led 倒裝芯片 回流焊

  560瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:29

  水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

  

  水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上：前者依賴后續(xù)清洗，適合高可靠性場景，如醫(yī)療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規(guī)模生產(chǎn)，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低殘留樹脂基配方。性能上，前者清潔力強但流程復(fù)雜，后者便捷但對工藝要求高。未來，免洗錫膏因自動化和環(huán)保趨勢成主流，水洗錫膏在高端領(lǐng)域不可替代，兩者分據(jù) “效率” 與

  電子焊接 錫膏

  569瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:22

  有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)？

  

  有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強、成本低，適合消費電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域，但成本較高、工藝要求更嚴(yán)。未來，受環(huán)保法規(guī)驅(qū)動和技術(shù)進步影響，無鹵錫膏將成為主流，尤其在高可靠性場景中優(yōu)勢顯著，而有鹵錫膏市場份額逐漸縮小，僅在低成本或維修場景保留。選擇時需權(quán)衡焊接需求、成

  低溫錫膏 助焊劑 焊接 焊材

  602瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:15

  激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

  

  激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì)，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保

  pcb PCB 回流焊 激光焊接 焊錫膏 錫膏

  323瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 10:41

  錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 無鉛焊膏 焊接 焊材 錫膏

  316瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-15 10:27

  無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

  

  無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比，它在成分上杜絕重金屬污染，性能上通過技術(shù)迭代實現(xiàn)反超，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。其盛行源于環(huán)保法規(guī)驅(qū)動、技術(shù)突破及可持續(xù)發(fā)展需求，既解決了鉛污染問題，又滿足了高端制造對可靠性的要求，成為

  助焊劑 無鉛焊膏 焊接 電路板 錫膏

  612瀏覽量