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• SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?2025-07-09 11:01

  

  SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術(shù)，匹配 SiP 的細間距、低溫、高可靠需求。未來，超低溫、自修復(fù)、多功能焊材將助力 SiP 向跨域集成突破。

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• 解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔2025-07-07 17:42

  

  激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm）、高效助焊劑，以適應(yīng)瞬時高溫和細間距需求。需搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備，工序含印刷、定位、焊接、檢測。相比傳統(tǒng)焊接，它熱影響區(qū)小、間距能力強。錫膏企業(yè)需針對性研發(fā)，滿足激光焊接的嚴苛要求。

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• 從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史2025-07-05 11:39

  

  凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物，工藝從手工點涂升級到電鍍、固態(tài)焊接。錫膏也隨之進化，從粗顆粒到超細顆粒，適配更小間距與更高可靠性，未來還將向亞微米級挑戰(zhàn)，持續(xù)支撐封裝技術(shù)升級。?

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• 從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?2025-07-05 10:43

  

  先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合金、金屬間化合物則用于特殊領(lǐng)域。其性能需滿足低電阻、高剪切力、耐疲勞等要求。制作工藝有電鍍（高精度）、印刷-回流（量產(chǎn)）、固態(tài)焊接（新興），需注意電鍍液純度、鋼網(wǎng)精度、回流曲線等細節(jié)。選擇時需平衡性能與成本，

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• 錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題？從工藝到設(shè)備全解析?2025-07-02 15:16

  

  錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時設(shè)備也需要做精細調(diào)準。

  倒裝芯片 回流焊接 扇出型封裝 晶圓級封裝 錫膏 371瀏覽量

• 從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用2025-07-02 11:53

  

  晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點；TSV 堆疊靠其實現(xiàn)垂直連接。應(yīng)用依賴鋼網(wǎng)印刷（用電鑄鋼網(wǎng)等，精度達超細間距）和回流焊工藝，設(shè)備需精準控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設(shè)備，支撐高質(zhì)量封裝，推動芯片小型化與高性能發(fā)展。

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• 晶圓級封裝的 “隱形基石”：錫膏如何決定芯片可靠性？2025-07-02 11:16

  

  晶圓級封裝中，錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料，廣泛應(yīng)用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏，需滿足高精度印刷、優(yōu)異潤濕性、高可靠性及低殘留等嚴苛要求。

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• 一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？2025-06-09 11:07

  

  本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高可靠性領(lǐng)域；免洗型以松香為基底，無需清洗，常用于消費電子等追求效率的場景。合理選擇，能提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

  助焊劑 無鉛焊膏 消費電子 錫膏 492瀏覽量

• 新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險與應(yīng)對指南——從焊點看整車可靠性2025-06-09 10:36

  

  本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機械失效（熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點疲勞）、熱失效（高溫下焊點軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電阻增大）、環(huán)境失效（腐蝕與吸濕膨脹）。結(jié)合行業(yè)案例，提出材料選型三大法則——場景適配、標準認證、全流程管控，助力行業(yè)人士從焊點層面提升產(chǎn)品可靠性，規(guī)避潛在風(fēng)險。

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• FPC 焊接的“超低溫密碼”：從材料到工藝的無鉛革新2025-05-28 10:15

  

  在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲?？萍纪瞥隽顺蜏責o鉛無鉍錫膏系列產(chǎn)品，從材料配方到工藝適配全方位突破，立志重新定義FPC焊接標準，打造成為熱敏元件、FPC及高可靠場景的首選方案。

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